デローログループの最新レポート「データセンターIT向け半導体とコンポーネントの四半期レポート」のプレスリリースによると、サーバーおよびストレージ・コンポーネント市場は、2024年第1四半期に152％成長した、と報告しています。 【プレスリリース概要】 2024年6月25日｜プレスリリース発表 汎用コンピューティング・コンポーネントも在庫調整の後、成長軌道に戻る Dell'Oro Groupが発表した報告書によると、サーバーおよびストレージ・コンポーネント市場は、2024年第1四半期に152％成長し、新記録を達成した。この急成長は主に、ハイパースケール・クラウド市場向けのGPUやカスタム・アクセラレータに対する高い需要の結果である。汎用サーバーおよびストレージ・コンポーネントも、2023年の在庫調整サイクルに続いて2桁の増収を記録した。 ■プレスリリースの続きはこちら https://www.dri.co.jp/auto/report/delloro/data-center-it-semiconductors.html#press

米国調査会社デローログループが最新レポート「SASEとSD-WANの四半期レポート」のプレスリリースに於いて、2022年の世界SASE市場は60億ドルを超え、前年比34％の高成長を記録した、と発表しました。 【プレスリリース概要】 2023年3月22日発表 SASEが好調を維持、売上高は34％増で2022年に60億ドルを突破 シスコがSASE全体のリーダーを維持するも、Zscalerはそのすぐ後ろにいる 2022年の世界のSASE市場は60億ドルを超え、前年比（Y/Y）で34％の高い成長を示している。30社以上のベンダーがひしめくSASE市場で、シスコは17%の売上シェアで依然SASE全体のリーダーであるが、2位のZscalerとは1%未満の僅差で差を詰められている。 プレスリリースの続きはこちら https://www.dri.co.jp/auto/report/delloro/sase-sdwanq.html#press 当該レポートの詳細はこちら https://www.dri.co.jp/auto/report/delloro/sase-sdwanq.html

TECHCETは、半導体デバイス全体の生産量は、2023年第2四半期末まで減少する可能性が高いものの、今後、デバイスの需要増加や、米国のチップ法および欧州と中国による同様の投資によって開発が後押しされ、金属相互接続層とアドバンストパッケージングの使用が増加、金属化学めっき市場の成長が見込まれると予測している。 【プレスリリースの詳細】 https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/techcmetalchems.html#press 【該当市場レポートの詳細】 半導体製造前工程とアドバンスドパッケージング向け金属化学薬品 https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/techcmetalchems.html

最新技術のM&A・投資情報を提供する市場調査会社デイブレイク・インサイトがチャットボット・ベンダーの主要なAI機能を10項目にまとめました。 1）ドキュメントの解析 2）インテント・マッチング 3）発話スコアリング 4）一致しきい（閾）値の設定 5）一致しない入力のトレーニング 6）応答生成 7）バリエーション生成 8）ガードレール設定 9）文脈の記憶 10）感情分析 各機能の解説は以下のURLよりご覧いただけます。 ■AI機能トップ10 チャットボットベンダーの評価 https://www.dri.co.jp/dri_forum/2023/07/aitop10/ ※データリソースはデイブレイクインサイト社の正規販売代理店です。

半導体サプライチェーンビジネスおよび技術情報を提供するTECHCETは、モリブデン（Mo）が大量生産（HVM）アプリケーションに取って代わり、将来のタングステン(WF6)の供給ひずみを減らす可能性がある分析結果を発表しました。 【プレスリリース概要】 2023年7月26日 タングステン（WF6 前駆体由来）の使用は、3D NAND の垂直スケーリングと全セグメントにおけるウェーハスタート数の増加によって大きく牽引されている。WF6の需給は2023年まで均衡が保たれると予想される。しかし、半導体サプライチェーンに関するビジネスおよび技術情報を提供するTECHCET社は、WF6の供給が2025年までに制限され、2026年には不足する恐れがあると予測している。。。 プレスリリースの続きはこちら https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/techcdep.html#press Techcetについて https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/index.html

オープンRANとvRANの売上が2023年第2四半期で初めて減少 デローログループ調べ 【同レポート最新版（2023年第2四半期）のハイライト】 ◆ ヨーロッパでは、Open RAN の売上は増加傾向にあるが、アジア太平洋地域と北米での減少を相殺するには不十分だった。 ◆ Open RAN に重点を置いた多くのサプライヤーが期待したほど成長していないため、ベンダーの状況は依然として複雑である。NECは、2022年から◆ 2023年上半期にかけてオープンRAN市場におけるシェアを大幅に向上させたが、マベニアのオープンRAN収益シェアは同時期に減少した。 ◆ 2023年上半期の売上高トップ 4 の Open RAN サプライヤーは、Samsung、NEC、富士通、Rakuten Symphony。 ◆ オープン RAN の売上は、2023年のRAN市場の5 - 10% を占めると予想される。 プレスリリース詳細は以下からご覧いただけます。 https://www.dri.co.jp/auto/report/delloro/degmranq.html#press

半導体材料に特化した情報を提供するTECHCETは、2026年までに米国の硫酸需要が50%以上増加する、との調査結果を発表しました。半導体業界が直面している原材料に起因するその他の問題についても最新状況と併せて報告しています。 【プレスリリース抜粋】 最近のチップ不足を受け、世界中のさまざまなメーカーが、今後5年間で総額5,000億米ドルを超えるチップ拡張投資計画を発表している。米国に限って言えば、2026年までに半導体ウェーハの着工数が45%増加する計算になる。これは、チップの不足を解消するための希望的観測に聞こえるが、重要な弱点である材料不足に対しては未だ対処出来ていない。産業が拡大するにつれ、半導体サプライチェーンが複雑化するリスクは増大し、材料サプライチェーンの追跡と分析の重要性が高まっている。。。 プレスリリースの続きはこちら https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/techccmc.html#press Techcetについて https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/index.html