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ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC

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ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC

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ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。

EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。

関連リンク - http://www.engis.co.jp/

基本情報

【装置仕様】 ■対応ウェハサイズ：Max.Φ248mm ■加熱方式：電熱（Max.300℃） ■冷却方式：チラー（タイマー制御） ■寸法：W778XD700XH1725mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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