【次世代パッケージ】大型基板対応装置 成膜/エッチング/アニール
先端パッケージへの展開 □300、510×515等、次世代パッケージ基板向けに各種プロセス装置をご提案
前工程から後工程まで、一括ラインでのご提案をさせていただきます。 （成膜、エッチング・アッシング、アニール） カスタムメイドのため、必要機能だけを盛り込んだコスト効率の高い設備のご提案をいたします。
基本情報
●成膜 研究開発/生産 目的に応じて適切な装置構成（バッチ、ロードロックタイプ、インラインタイプなど）をご提案いたします。 必要な機能に応じてカスタムアップが可能です。（加熱室、逆スパッタ室、バイアススパッタ 他） ●エッチング・クリーニング 対象基板にあわせたステージ形状でのご提案いたします。 最大□600mmステージまで対応。 用途/目的に合わせた構成のご提案（バッチタイプ、大気搬送タイプ 他）も可能です。 ●アニール 多段式カセットによる一括処理。 酸素濃度管理によるクリーン環境での処理が可能です。
価格帯
納期
用途／実績例
・先端パッケージ基板（インターポーザ）への対応 ・大型、不定形基板への展開 ・個片ピース一括処理への対応
