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ご来場の御礼：ネプコンジャパン2022@東京ビッグサイト

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皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 ------------------------------------------------------------------------------------ 展示会出展のご案内（ネプコンジャパン2022@東京ビッグサイト) 平素より格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。 ファインテック日本は1月19日より開催されますネプコンジャパン2022に出展する運びとなりました。 当日は高精度ダイボンダーlambda2の実機展示およびデモンストレーションを行わせていただきます。 また他機種のご紹介や、各種ダイボンディングに関するご質問なども対応させていただきますので、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 ネプコンジャパン2022 半導体・センサ パッケージング技術展 会期: 2022年1月19日(水)～21日(金) 会場: 東京ビックサイト　東３ホール　小間番号26-45

ネプコンジャパン
  • 開催日時 2022年01月19日（水） ～ 2022年01月21日（金）
    ～
  • 会場 東京ビックサイト
  • 参加費 無料

関連製品情報

  • 高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

    サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作・少量生産・研究開発用途に

    【主な仕様】 ○搭載精度：0.5μm ○光学視野範囲：0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲：±15° ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：190mm×52mm ○加重範囲：0.1N～400N ○最大加熱温度：450℃ ○装置サイズ：660mm×610mm×640mm(本体) ○ギ酸ガスプロセスにも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 高精度フリップチップボンダ『femto2：フェムト2』

    全自動 高精度ダイボンディング装置

    【主な仕様】 ○搭載精度：±0.3μm @ 3Sigma ○光学視野範囲：3.8mm x 2.7mm ○光学視野解像度：1μm/pix ○対応チップサイズ(最小)：0.03mm x 0.03mm～100mm x 100mm ○θ微調整：±9°/ 3.5μrad ○Z移動 / 精度：10mm / 0.2μm ○Y移動 / 精度：150mm / 0.02μm ○X移動 / 精度：660mm / 0.02μm ○基板加熱温度：500℃ ○ボンディング荷重範囲：0.05N ～ 1000N ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • FINEPLACER sigma
    高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー『sigma:シグマ』

    FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです

    【主な仕様】 ○搭載精度：±0.5μm ○光学視野範囲：3.8mm(拡張83mm) x 2.7mm ○光学視野解像度：1μm/pix ○対応チップサイズ：0.1mm x 0.1mm～80mm x 100mm ○対応基板サイズ(最大)：300mm x 300mm ○θ調整範囲：±15°(±2°微調) ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大)：1000N ○加熱温度(最大)：450℃ ○真空バキュームチャンバープロセス対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

関連カタログ

高精度ダイボンダー、フリップチップボンダー　モデル名femto2

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高精度ダイボンダー、フリップチップボンダー　モデル名sigma

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