高精度フリップチップボンダ『femto2：フェムト2』
全自動 高精度ダイボンディング装置
基本情報
【主な仕様】 ○搭載精度：±0.3μm @ 3Sigma ○光学視野範囲：3.8mm x 2.7mm ○光学視野解像度：1μm/pix ○対応チップサイズ(最小)：0.03mm x 0.03mm～100mm x 100mm ○θ微調整：±9°/ 3.5μrad ○Z移動 / 精度：10mm / 0.2μm ○Y移動 / 精度：150mm / 0.02μm ○X移動 / 精度：660mm / 0.02μm ○基板加熱温度：500℃ ○ボンディング荷重範囲：0.05N ～ 1000N ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
価格情報
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納期
用途／実績例
【特徴】 ○実装精度0.3μm@3sigma ○各種実装プロセスを完全自動化 ○マニュアル操作ルーチンが利用可能 ○クリーンルーム品質でプロセス環境を管理 ○オペレーターの安全保護(レーザー、紫外線源、ガス等) ○全てのプロセスにアクセスし、即時にセットアップが可能 ○FPXvisionTM を搭載、広い視野で、最大光学解像度を実現 ○タッチスクリーンパネルを使った直観的な操作 ○モジュールシステム採用により多様な構成が可能 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
関連動画
カタログ（10）
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この製品に関するニュース（7）
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ご来場の御礼：IEEE 3DIC@仙台 9/25-9/27
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)にてブース展示させて頂く事となりました。 半導体工程に関する最先端技術発表の場に参加できますことを光栄に思いますと共に、多数のゲストの方々とご交流させて頂けることを願っております。
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ご来場の御礼：ネプコジャパン2024秋@幕張メッセ 9/4-9/6
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- ネプコジャパン秋 / エレクトロニクス開発・実装展にて、ダイボンディング装置をブース展示させて頂く事となりました。 ■■■ 実機展示 FINE PLACER lambda2 ■■■ 小型卓上型ダイボンダ/フリップチップボンダ lambda2を展示致します。 ファインテック社は、マニュアル機種からセミオート機種、フルオート機種まで、幅広いラインアップをご提供します。 各種電子デバイス、光送受信デバイス、MEMS、微小部品についての高精度実装方法や最新アプリケーションをご紹介させて頂きますので、お忙しい中恐縮ですが、お時間があれば是非お立ち寄りください。
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ご来場の御礼：ネプコンジャパン2020@東京ビッグサイト)
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。
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ご来場の御礼：ネプコンジャパン2023秋@幕張メッセ
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------------------------------------ ネプコジャパン秋 / エレクトロニクス開発・実装展にて、ダイボンディング装置をブース展示させて頂く事となりました。 ★デモ機展示★ 小型卓上型、試作研究用途向け、ダイボンダ、フリップチップボンダ lambda2を展示致します。 ファインテック社は、マニュアル機種からセミオート機種、フルオート機種まで、幅広いラインアップをご提供します。 各種電子デバイス、光送受信デバイス、MEMS、微小部品についての高精度実装方法や最新アプリケーションをご紹介させて頂きますので、お忙しい中恐縮ですが、お時間があれば是非お立ち寄りください。
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ご来場の御礼：ネプコンジャパン2022@東京ビッグサイト
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 ------------------------------------------------------------------------------------ 展示会出展のご案内（ネプコンジャパン2022@東京ビッグサイト) 平素より格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。 ファインテック日本は1月19日より開催されますネプコンジャパン2022に出展する運びとなりました。 当日は高精度ダイボンダーlambda2の実機展示およびデモンストレーションを行わせていただきます。 また他機種のご紹介や、各種ダイボンディングに関するご質問なども対応させていただきますので、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 ネプコンジャパン2022 半導体・センサ パッケージング技術展 会期: 2022年1月19日(水)～21日(金) 会場: 東京ビックサイト 東３ホール 小間番号26-45
取り扱い会社
ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、 常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・ミリタリーなど、 多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する 営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、 日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。
