量子技術用ダイボンディング/パッケージング

量子技術は変革の10年に突入しています。『Quantum Technology Monitor 2025』によれば、量子コンピューティング、量子通信、量子センシングの合計市場規模は2035年までに970億ドルに成長し、2040年には1980億ドルに達する可能性があります。この成長の中で、量子コンピューティングは主導的役割を果たすと予想されており、収益は2024年の約40億ドルから2035年までに最大720億ドルまで増加すると予測されています。先進パッケージング技術はこの分野における重要な性能向上ファクターであり、多様な材料をコンパクトな構造に精密に統合するとともに、超高精度な信号配線と卓越した熱安定性を実現する必要があります。