FINEPLACER sigma
FINEPLACER sigma
高精度、多目的、広範囲な拡張性を実現した『FINEPLACER sigma』を取り扱っています。
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高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー『sigma:シグマ』
FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです
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【技術資料】3Dパッケージングのボンディング技術
高精度ダイボンディング装置「FINEPLACER sigma」を用いた3Dパッケージング技術の評価報告
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【技術資料】有機基板へのフリップチップボンディング
マイクロ実装技術の特性評価について記述！実験結果および考察などを掲載しています
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【技術資料】レーザーバーボンディング
レーザーバーボンディングに関する技術情報を記載しています！
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【技術資料】異方性導電接着剤を用いたボンディング
異方性導電接着剤を用いたボンディングに関する技術情報を記載しています！
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【技術資料】オプティカル パッケージ アセンブリ
オプティカル パッケージ（光パッケージ製品） のアセンブリ・ボンディングに関する情報を詳しく掲載
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【技術資料】マルチエミッターモジュール アセンブリ
マルチエミッターモジュールのアセンブリ・ボンディングに関する情報を詳しく掲載
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【技術資料】レーザーアシスト ダイボンディング
レーザーアシスト ダイボンディングに関する情報を詳しく掲載
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【技術資料】VCSEL および フォトダイオード の アセンブリ
VCSEL および フォトダイオード の アセンブリに関する情報を詳しく掲載
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【技術資料】熱圧着ボンディング
熱圧着ボンディングに関する情報を詳しく掲載
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【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装
0.5µmのボンディング位置精度！
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【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装
サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！
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【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装
多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！
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【用途事例】高い光学解像度による高精度実装
0.7µmの光学解像度を達成！
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【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング
試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保
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