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体内インプラント式、脳コンピュータインタフェース
脳インプラントの開発に関する共同研究プロジェクト、「CANDOプロジェクト」
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ビルケント国立大学研究センター 超音波フリップチップボンディング
ビルケント大学超高難度超音波フリップチップ接合に成功！
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【技術資料】超音波接合
加熱する事が出来ない場合や、ハンダや接着剤が使用出来ない場合(RF技術など)に使われるアプリケーション！
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超音波ダイボンディング
クリーンで高速！最先端デバイス要件と製造現場の期待に応える超音波ダイボンディング。
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全自動ダイボンディング装置 femto2 / femto pro
全自動高精度ダイボンディング装置/量産及び試作対応機
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【技術資料】有機基板へのフリップチップボンディングの基礎知識
高I/O化CMOSに向けたフリップチップ実装技術の比較評価！
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【技術資料】3Dパッケージングのボンディング技術の評価報告
3Dパッケージング技術に関連する実験手法と用いたパラメータ、およびその結果をご紹介！
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【接合技術】熱圧着ボンディング
熱圧着実装！フリップチップを確実に接合するための迅速かつ簡単な方法
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多目的フルオートダイボンダー『femto pro：フェムトプロ』
多目的フルオートダイボンディング装置
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高精度 フリップチップボンダー：lambda2
FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。
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多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』
接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています
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高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma
FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです
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超高精度フルオート フリップチップボンダー：femto2
FINEPLACER femto2 は最先端用途向けに設計された高精度・高性能なフルオート・フリップチップボンダ／ダイボンダです
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【顧客事例】Peak Quantum社
Peak Quantum社のフォールトトレラント超伝導QPUが、実世界の量子アプリケーションを実現！
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【顧客事例】ヴァルターマイスナー低温研究所
インジウムインターコネクトボンディングによる量子コンピューティング用超電導量子ビットの製造
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【実装技術】インジウムバンプボンディング
大判、高密度の赤外線(IR)サーマルイメージング・デバイス、量子プロセッサー、マイクロLEDディスプレイの製造に関する情報を紹介
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【ブログ】パッケージングはいかに量子インターネットを実現するか
研究室から産業へ：量子パッケージングにおける当社の役割をご紹介！
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【顧客事例】Ultra Communications社
複雑なトランシーバモジュールの自動生産！生産コストも削減されたため、本当の意味での大量生産のための条件が整いました
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【ブログ】スケーラブルなフォトニクスアセンブリ
スループット、精度、そしてシンプルさをインテリジェントに両立させる！
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【顧客事例】PHIX Photonics Assembly社
FINEPLACER femto2による集積型フォトニクス・パッケージング技術の開拓！
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【顧客事例】プロメックス・インダストリーズ社
FINEPLACER sigmaによるプロメックス社のアドバンスドアッセンブリの強化
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【実装技術】光部品実装
高機能光学伝送モジュールの実装での典型的なプロセスステップを紹介！
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【実装技術】VCSEL/PD実装
フォトダイオードのダイボンディング方法へのチャレンジと、ファインテック社の製品による実装方法を解説！
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【実装技術】レーザーアシストボンディング
アプリケーションと材料の観点から、2種類のレーザーアシスト技術を提供します！
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【技術資料】高出力レーザーダイオードの全自動実装
高出力レーザーダイオードの全自動実装に関する情報を詳しく掲載
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【技術資料】熱圧着ボンディング
熱圧着ボンディングに関する情報を詳しく掲載
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【技術資料】VCSEL および フォトダイオード の アセンブリ
VCSEL および フォトダイオード の アセンブリに関する情報を詳しく掲載
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【技術資料】レーザーアシスト ダイボンディング
レーザーアシスト ダイボンディングに関する情報を詳しく掲載
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【技術資料】マルチエミッターモジュール アセンブリ
マルチエミッターモジュールのアセンブリ・ボンディングに関する情報を詳しく掲載
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【技術資料】オプティカル パッケージ アセンブリ
オプティカル パッケージ（光パッケージ製品） のアセンブリ・ボンディングに関する情報を詳しく掲載
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