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【技術資料】量子テクノロジー技術向け先進パッケージング
量子テクノロジーにおけるフルサイクルソリューションパートナー
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ポーラーライト・テクノロジーズ
次世代マイクロLED技術を開発中
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次世代フォトニクスを制するのは誰か？
今やデバイスの成否を決めるのはアセンブリ(実装)である！
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世界最高のチップであっても、接合されなければ意味がない
すべての接合を左右する「5つの要素」や、まったく異なる3つのチップの下にある「共通の接合技術」を紹介！
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【顧客事例】ニデックの人工視覚研究開発
超高精度ダイボンディングが支える、ニデックの人工視覚研究開発
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シングルレーザーダイオードとマルチエミッターレーザーモジュール
レーザー切断機用マルチエミッタレーザーモジュール
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医療・工業化学用途におけるダイオードレーザーの自動生産
フルオートマルチチップボンダーを使用によるレーザーダイオードモジュール製造の信頼性
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パッケージング精度はいかにして量子インターネットを実現するか
なぜパッケージングの精度が量子ネットワークの成否を分けるのか
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シリコンフォトニクスパッケージング
シリコンフォトニクスパッケージング
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異方性接着方式
異方性接着方式
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体内インプラント式、脳コンピュータインタフェース
脳インプラントの開発に関する共同研究プロジェクト、「CANDOプロジェクト」
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【顧客事例】ビルケント国立大学研究センター 超音波ボンディング
ビルケント大学超高難度超音波フリップチップ接合に成功！
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【技術資料】超音波接合
加熱する事が出来ない場合や、ハンダや接着剤が使用出来ない場合(RF技術など)に使われるアプリケーション！
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超音波ダイボンディング
クリーンで高速！最先端デバイス要件と製造現場の期待に応える超音波ダイボンディング。
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全自動ダイボンディング装置 femto2 / femto pro
全自動高精度ダイボンディング装置/量産及び試作対応機
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【技術資料】有機基板へのフリップチップボンディングの基礎知識
高I/O化CMOSに向けたフリップチップ実装技術の比較評価！
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【技術資料】3Dパッケージングのボンディング技術の評価報告
3Dパッケージング技術に関連する実験手法と用いたパラメータ、およびその結果をご紹介！
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【接合技術】熱圧着ボンディング
熱圧着実装！フリップチップを確実に接合するための迅速かつ簡単な方法
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多目的フルオートダイボンダー『femto pro：フェムトプロ』
多目的フルオートダイボンディング装置
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高精度 フリップチップボンダー：lambda2
FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。
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多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』
接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています
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高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma
FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです
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超高精度フルオート フリップチップボンダー：femto2
FINEPLACER femto2 は最先端用途向けに設計された高精度・高性能なフルオート・フリップチップボンダ／ダイボンダです
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【顧客事例】Peak Quantum社
Peak Quantum社のフォールトトレラント超伝導QPUが、実世界の量子アプリケーションを実現！
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【顧客事例】ヴァルターマイスナー低温研究所
インジウムインターコネクトボンディングによる量子コンピューティング用超電導量子ビットの製造
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【実装技術】インジウムバンプボンディング
大判、高密度の赤外線(IR)サーマルイメージング・デバイス、量子プロセッサー、マイクロLEDディスプレイの製造に関する情報を紹介
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【ブログ】パッケージングはいかに量子インターネットを実現するか
研究室から産業へ：量子パッケージングにおける当社の役割をご紹介！
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【顧客事例】Ultra Communications社
複雑なトランシーバモジュールの自動生産！生産コストも削減されたため、本当の意味での大量生産のための条件が整いました
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【ブログ】スケーラブルなフォトニクスアセンブリ
スループット、精度、そしてシンプルさをインテリジェントに両立させる！
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【顧客事例】PHIX Photonics Assembly社
FINEPLACER femto2による集積型フォトニクス・パッケージング技術の開拓！
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