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【技術資料】異方性導電接着剤を用いたボンディング
異方性導電接着剤を用いたボンディングに関する技術情報を記載しています！
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【技術資料】レーザーバーボンディング
レーザーバーボンディングに関する技術情報を記載しています！
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【技術資料】有機基板へのフリップチップボンディング
マイクロ実装技術の特性評価について記述！実験結果および考察などを掲載しています
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【技術資料】3Dパッケージングのボンディング技術
高精度ダイボンディング装置「FINEPLACER sigma」を用いた3Dパッケージング技術の評価報告
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【顧客事例】脳インプラントがてんかん患者に新たな希望を
埋め込まれた電極を介して脳波を継続的に監視！正確なタイミングで刺激を与えます
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【顧客事例】一目で方向や重要な情報を提供！
タイムリーな情報の流れの維持に貢献しています
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【顧客事例】火星探査機用高出力半導体レーザアセンブリ
火星の地質と気候を調査！Finetech製の精密ダイボンダーで組み立てられています
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【顧客事例】一流の研究のための一流の装置
学者や専門家にクリティカルシンキングと科学的発展のための基盤を提供しています
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【顧客事例】メンブレンチップのスタッキング実装対応ダイボンダー
繊細なメンブレンチップを1μm以下のポストボンディング精度で積層しています！
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【顧客事例】高精度ダイボンダー活用
パートナーにマイクロシステム技術のための先進的研究施設を提供しています！
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【顧客事例】革新的放射線検出デバイス試作品アセンブリ～量産品まで
アセンブリ装置によって、成長に必要な条件を満たすことができた事例のご紹介です
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【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装
0.5µmのボンディング位置精度！
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【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装
サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！
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【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装
多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！
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【用途事例】高い光学解像度による高精度実装
0.7µmの光学解像度を達成！
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【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング
試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保
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【ブログ】接合材料と接合方法
当社ダイボンダーの汎用性が非常に高いことを実感！接合材料と接合方法について解説
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【ブログ】レーザーアシストとレーザーボンディング
熱源にレーザーを使用することは、ボンディングにどのように影響するのか解説！
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【ブログ】LiDARはさまざまな場所に！
自動運転技術とマッピングについて紹介！LiDARを活用できる技術は非常にたくさんあります
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【ブログ】リワークは枯れた技術？
どの技術が自分の用途に適しているかを判断するには、どうすればよいのかをご紹介
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【ブログ】Micro Assembly Day 2018
世界的に有名なベルリン市庁舎の再建に向けた膨大な努力について知ることができました！
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【ブログ】LEDボンディング
手作業から自動化まで…すべてをカバー！優れた温度プロファイル管理と光学的高解像度も提供
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【ブログ】SMTAi 2018にまつわるいくつかの「小さなこと」
新たに台頭してきたマイクロLED市場にも、いち早くソリューションを提供することを可能に！
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【ブログ】バイオメディカルアプリケーションにおけるテクノロジー
医療市場でしばしば必要とされるタイムリーなサポートを提供する準備を整えています
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【ブログ】スピード vs スループット
装置を選ぶ際に考慮すべき2つの重要な変数は、スピードとスループット！
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【ブログ】COVID-19による忍耐
この状況を真摯に受け止めつつ私たちのビジネスは改善しつづけています！
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【ブログ】さあデモンストレーションを始めましょう！
購入頂いた装置の受け入れ検査までリモートで実施！さまざまなバーチャル体験を提供
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高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー『sigma:シグマ』
FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです
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高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』
サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作・少量生産・研究開発用途に
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高精度フルオートダイボンダー『femto2：フェムト2』
量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関する技術資料を配布中
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