光電融合/シリコンフォトニクス用ダイボンディング/パッケージング

インテグレーテッドフォトニクス（集積化光技術）は、データ通信から量子技術に至るまで、幅広い分野で革新を推進しています。デバイスが小型化し複雑化するにつれて、そのアセンブリ（組み立て）は、精度を犠牲にすることなく、より高速、高効率、かつ費用対効果の高いものに進化しなければなりません。これこそがダイナミック・マニュファクチャリングの本質です。すなわち、スケーラブルなソリューションを実現するために、スループット、精度、そしてプロセスのシンプルさをインテリジェントに両立させることです。