【顧客事例】Ultra Communications社
複雑なトランシーバモジュールの自動生産！生産コストも削減されたため、本当の意味での大量生産のための条件が整いました
Ultra Communications社は、過酷な環境(HEFO)に対応した、コンパクトな 高速光ファイバーコンポーネントの設計、開発、製造を行っています。 同社は、その製品群の中でも特に耐障害性の高いトランシーバー・モジュールの 開発と製造において、当社の高精度ボンディング装置と、複雑なオプトエレクトロ ニクスアセンブリにおける当社の経験を活用。 FINEPLACER femto2の導入により、高精度フリップチップボンディング作業の 高スループット自動化を実現することができました。これにより、当社の高信頼性 光トランシーバー事業が拡大する中、お客様のニーズの高まりに応えることが できるようになりました。 【概要】 ■高精度フリップチップボンディング作業の高スループット自動化を実現 ■お客様のニーズの高まりに応えることができるようになった ■アセンブリプロセスの自動化により、再現性のあるプロセスが実現し、 生産コストも削減されたため、本当の意味での大量生産のための条件が整った ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、 常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・ミリタリーなど、 多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する 営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、 日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。