多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています

最終更新日 2024年07月29日

【技術資料】有機基板へのフリップチップボンディング

マイクロ実装技術の特性評価について記述！実験結果および考察などを掲載しています

最終更新日 2020年05月28日

【技術資料】レーザーバーボンディング

レーザーバーボンディングに関する技術情報を記載しています！

最終更新日 2021年07月28日

【技術資料】異方性導電接着剤を用いたボンディング

異方性導電接着剤を用いたボンディングに関する技術情報を記載しています！

最終更新日 2021年08月06日

【技術資料】オプティカル パッケージ アセンブリ

オプティカル パッケージ（光パッケージ製品） のアセンブリ・ボンディングに関する情報を詳しく掲載

最終更新日 2021年08月06日

【技術資料】マルチエミッターモジュール アセンブリ

マルチエミッターモジュールのアセンブリ・ボンディングに関する情報を詳しく掲載

最終更新日 2021年11月01日

【技術資料】レーザーアシスト ダイボンディング

レーザーアシスト ダイボンディングに関する情報を詳しく掲載

最終更新日 2021年11月01日

【技術資料】VCSEL および フォトダイオード の アセンブリ

VCSEL および フォトダイオード の アセンブリに関する情報を詳しく掲載

最終更新日 2021年11月01日

【技術資料】熱圧着ボンディング

熱圧着ボンディングに関する情報を詳しく掲載

最終更新日 2021年11月01日

【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保

最終更新日 2021年07月01日

【用途事例】高い光学解像度による高精度実装

0.7µmの光学解像度を達成！

最終更新日 2021年07月01日