高精度 (>0.5μm)
高精度 (>0.5μm)
搭載精度＞0.5μm対応の機種のご紹介です。
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多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』
接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています
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フルオート フリップチップボンダー：femto blu
FINEPLACER femto bluは、生産性と精度を両立したフルオート・フリップチップボンダ／ダイボンダのNEWモデルです
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【技術資料】有機基板へのフリップチップボンディング
マイクロ実装技術の特性評価について記述！実験結果および考察などを掲載しています
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【技術資料】3Dパッケージングのボンディング技術
高精度ダイボンディング装置「FINEPLACER sigma」を用いた3Dパッケージング技術の評価報告
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【技術資料】レーザーバーボンディング
レーザーバーボンディングに関する技術情報を記載しています！
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【技術資料】異方性導電接着剤を用いたボンディング
異方性導電接着剤を用いたボンディングに関する技術情報を記載しています！
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【技術資料】オプティカル パッケージ アセンブリ
オプティカル パッケージ（光パッケージ製品） のアセンブリ・ボンディングに関する情報を詳しく掲載
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【技術資料】マルチエミッターモジュール アセンブリ
マルチエミッターモジュールのアセンブリ・ボンディングに関する情報を詳しく掲載
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【技術資料】レーザーアシスト ダイボンディング
レーザーアシスト ダイボンディングに関する情報を詳しく掲載
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【技術資料】VCSEL および フォトダイオード の アセンブリ
VCSEL および フォトダイオード の アセンブリに関する情報を詳しく掲載
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【技術資料】熱圧着ボンディング
熱圧着ボンディングに関する情報を詳しく掲載
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【技術資料】高出力レーザーダイオードの全自動実装
高出力レーザーダイオードの全自動実装に関する情報を詳しく掲載
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