【技術資料】3Dパッケージングのボンディング技術
高精度ダイボンディング装置「FINEPLACER sigma」を用いた3Dパッケージング技術の評価報告
当資料は、3Dパッケージングで用いられる様々な接合方法について 紹介しています。 高範囲な試作研究の結果として、多バンプ数（最大143,000）、狭小ピッチ幅 （最小25μm）、および微小バンプ径（最小13μm）といった各種のチップを、 高精度ダイボンダー「FINEPLACER sigma」を用いて基板上に実装。 3Dパッケージング技術に関連する実験手法と、用いたプロセスパラメーター、 およびその結果を示しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■金属拡散(MD)接合、過渡液相接合(TLPB) ■プリ・アンダーフィルを用いた熱圧着接合 ■液化固化拡散接合（SLID） ■熱圧着接合 ■共晶接合 ■結論 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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取り扱い会社
ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、 常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・ミリタリーなど、 多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する 営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、 日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。
