【技術資料】超音波接合
加熱する事が出来ない場合や、ハンダや接着剤が使用出来ない場合(RF技術など)に使われるアプリケーション！
超音波/サーモソニックボンディングは、主に機械的及び電気的に 安定した接続を生成するためのフリップチップボンディングに 使用されるプロセスです。 摩擦溶接プロセスである為、別の材料を必要とせずにチップを基板に 実装します。 この技術文章では超音波ダイボンディングを用いた実装方法への チャレンジと、ファインテック社の製品による実装方法のご紹介を 行います。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
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用途／実績例
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ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・防衛分野など、多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。