【接合技術】超音波接合

超音波ダイボンディングは、はんだや接着剤などの接合材を追加することなくチップをサブストレート（基板）に固定する摩擦溶接プロセスです。熱耐性が限られているアプリケーションや、はんだ・接着剤などの接合材を使用できないケースに最適です。 https://finetech-nippon.co.jp/