【技術資料】3Dパッケージングのボンディング技術の評価報告
3Dパッケージング技術に関連する実験手法と用いたパラメータ、およびその結果をご紹介！
当資料は、⾼精度ダイボンディング装置FINEPLACER sigmaを用いた 3Dパッケージング技術の評価報告資料です。 おもに現在3Dパッケージングで用いられる様々な接合方法について紹介。 ⾼範囲な試作研究の結果として、多バンプ数(最大143,000)、狭小ピッチ幅 (最小25μm)、および微小バンプ径(最小13μm)といった各種のチップを、 基板上にFINEPLACER sigmaを用いて実装しました。 【掲載内容(一部)】 ■要旨 ■序論 ■プリ・アンダーフィルを用いた熱圧着接合 ■液化固化拡散接合(SLID) ■熱圧着接合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【その他の掲載内容】 ■共晶接合 ■結論 ■参考文献 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・防衛分野など、多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。