【接合技術】熱圧着接合 / 共晶接合
【接合技術】熱圧着接合 / 共晶接合
圧力と高温を同時に印加する熱圧着ボンディング(共晶結合)は、 金スタッドバンプやインジウムバンプを用いたフリップチップ・ダイボンディングにおいて共晶合金を形成し、 優れた機械的強度・電気特性・熱伝導性と高い長期信頼性を実現する接合手法です。 https://finetech-nippon.co.jp/
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【接合技術】熱圧着ボンディング
熱圧着実装!フリップチップを確実に接合するための迅速かつ簡単な方法
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【技術資料】3Dパッケージングのボンディング技術の評価報告
3Dパッケージング技術に関連する実験手法と用いたパラメータ、およびその結果をご紹介!
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【技術資料】有機基板へのフリップチップボンディングの基礎知識
高I/O化CMOSに向けたフリップチップ実装技術の比較評価!
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【実装技術】インジウムバンプボンディング
大判、高密度の赤外線(IR)サーマルイメージング・デバイス、量子プロセッサー、マイクロLEDディスプレイの製造に関する情報を紹介
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【実装技術】レーザーアシストボンディング
アプリケーションと材料の観点から、2種類のレーザーアシスト技術を提供します!
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【技術資料】マルチエミッターモジュール アセンブリ
マルチエミッターモジュールのアセンブリ・ボンディングに関する情報を詳しく掲載
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体内インプラント式、脳コンピュータインタフェース
脳インプラントの開発に関する共同研究プロジェクト、「CANDOプロジェクト」
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