インジウムバンプインターコネクト フリップチップボンディング
大判、高密度の赤外線(IR)サーマルイメージング・デバイス、量子プロセッサー、マイクロLEDディスプレイの製造に関する情報を紹介
赤外線(IR)サーマルイメージングセンサー、量子コンピューティング プロセッサー、マイクロLEDディスプレイなどのフォーカルプレーンアレイ (FPA)イメージングおよびディテクターデバイスは、研究開発、軍事、産業、 消費者市場において、これらのコンポーネントを必要とする実用的なアプリ ケーションが増えるにつれて需要が高まっています。 これと相まって、より大型のチップに搭載される画素数やQubit数、相互接続密度 の向上が、これらの技術におけるハイブリッド化とモノリシック集積化を促進しています。 本稿では、課題とそれに対処するための方法をご紹介し、今日の業界要件を満たす ファインピッチ・マイクロ・インジウム・バンプ・インターコネクト(IBI)を使用して、 大判、高密度の赤外線(IR)サーマルイメージング・デバイス、量子プロセッサー、 マイクロLEDディスプレイの製造に関する情報を紹介します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、 常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・ミリタリーなど、 多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する 営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、 日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。