高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』
サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作・少量生産・研究開発用途に
lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。 高性能ながら小型卓上サイズと、非常に装置導入がしやすい規模感となっており、モジュールシステムによる将来の拡張性も含め、非常に費用対効果の高いモデルとなっています。 lambda2（ラムダ２）は、ドイツのダイボンダー専業メーカーであるファインテックが、その独自ノウハウを惜しみなく注いだ新しいスタンダードモデルで、そのユニークな設計思想により実現された超高精度と使い勝手は、他のメーカーの追従を許しません。 詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【主な仕様】 ○搭載精度：0.5μm ○光学視野範囲：0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲：±15° ○Z高さ調整範囲：10mm ○ワーキングエリア：190mm×52mm ○加重範囲：0.1N～400N ○最大加熱温度：450℃ ○装置サイズ：660mm×610mm×640mm(本体) ○ギ酸ガスプロセスにも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【特徴】 ○対応チップサイズ：0.03mm‐20mm□ ○対応基板サイズ：最大150mm ○ダイ、チップと実装基板、実装面のオーバーレイ表示(特許取得済) ○クローズドループ型荷重制御 ○プログラマブル光学シフト機能：最大40mm ○ギ酸ガスプロセスにも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
関連動画
カタログ（10）
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この製品に関するニュース（8）
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ご来場の御礼：IEEE 3DIC@仙台 9/25-9/27
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)にてブース展示させて頂く事となりました。 半導体工程に関する最先端技術発表の場に参加できますことを光栄に思いますと共に、多数のゲストの方々とご交流させて頂けることを願っております。
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ご来場の御礼：ネプコジャパン2024秋@幕張メッセ 9/4-9/6
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- ネプコジャパン秋 / エレクトロニクス開発・実装展にて、ダイボンディング装置をブース展示させて頂く事となりました。 ■■■ 実機展示 FINE PLACER lambda2 ■■■ 小型卓上型ダイボンダ/フリップチップボンダ lambda2を展示致します。 ファインテック社は、マニュアル機種からセミオート機種、フルオート機種まで、幅広いラインアップをご提供します。 各種電子デバイス、光送受信デバイス、MEMS、微小部品についての高精度実装方法や最新アプリケーションをご紹介させて頂きますので、お忙しい中恐縮ですが、お時間があれば是非お立ち寄りください。
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ご来場の御礼：ネプコンジャパン2022秋@幕張メッセ
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- 平素より格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。 ファインテック日本はネプコンジャパン2022（秋）に出展する運びとなりました。 当日は高精度ダイボンダーlambda2の実機展示およびデモンストレーションを行わせていただきます。 また他機種のご紹介や、各種ダイボンディングに関するご質問なども対応させていただきますので、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 会場・小間番号：幕張メッセ 2・3ホール A5-30 会期：2022年8月31日(水)～9月2日(金) 10:00～17:00
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ご来場の御礼：ネプコンジャパン2024@東京ビッグサイト
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------------------------------------ 平素より格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。 ファインテック日本はネプコンジャパン2023に出展する運びとなりました。 当日は高精度ダイボンダーlambda2の実機展示およびデモンストレーションを行わせていただきます。 また他機種のご紹介や、各種ダイボンディングに関するご質問なども対応させていただきますので、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
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ご来場の御礼：ネプコンジャパン2020@東京ビッグサイト)
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。
取り扱い会社
ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、 常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・ミリタリーなど、 多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する 営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、 日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。
