【圧力測定フィルム活用事例】ダイ・コレット
チップの取り出し・搬送ミスを低減し、品質向上と歩留まり改善を実現した事例！
「プレスケール」を使用し、半導体製造におけるダイボンディング用の チップ吸引治具の調整を行った事例をご紹介します。 吸引ノズルが半導体チップに均一に当たっていないと、取り出し不良や チップのキズが発生します。近年ウェハが薄くなり割れやすくなるなど、 よりシビアな管理が必要とされています。 吸引ノズルの切り替え時に、まずはプレスケールでチェックし、平行度を 調整した後にダイボンディングを開始。吸引での搬送に起因する工程異常/ 品質異常の発生が防げます。 【事例概要】 ■目的：ダイボンディングにおけるチップの取り出し・搬送ミスを低減 ■測定対象：ダイボンディング時の吸引治具 ■用途：ダイボンディング用のチップ吸引治具(ダイ・コレット)の調整 ■成果：品質向上、歩留まり改善 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【導入効果】 ■品質ロス効果：検査にミスがあると異常品流出 ■材料ロス効果：最終検査で異常発見(数百万円/切替) ■時間ロス効果：試行錯誤的に調整を行い、約1日の時間ロス(数十万円/切替) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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当社の計測フィルムソリューション事業部では、高温用プレスケール、 UVスケールなど様々な製品を取り揃えております。 目に見えなかった圧力と圧力分布を簡単に確認することができるフィルム 「プレスケール」や、熱分布を色の変化で簡単に判定できる画期的な熱分布 可視化フィルム「サーモスケール」をラインアップ。 また、富士フイルム製品の生産過程から生まれた、製造、検査・点検の 高精度化、効率化、安定化などをもたらす多彩で優れた検査・測定製品を 提供しています。