【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発（No.2197BOD）
株式会社技術情報協会
～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材～ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 目 次 第１章 先端半導体パッケージ技術とその構造、プロセス技術 第２章 次世代パワー半導体の実装技術と放熱対策 第３章 半導体封止材料の設計、要求特性と特性向上技術 第４章 半導体実装における接着、接合技術と信頼性評価 第５章 プリント配線板の材料技術と配線形成、加工技術 第６章 熱対策部材の開発動向と熱物性評価 第７章 半導体パッケージの解析、検査技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2023年4月28日 ●執筆者：56名 ●体裁：A4判 613頁 上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN：978-4-86104-945-4 ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中 定価 : 69,300円(税込) ISBN：978-4-86798-105-4 ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
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