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【書籍】次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策（No.2260）

株式会社技術情報協会

～基板・接合・封止・冷却技術～ ◎Si、SiC、GaN、酸化ガリウムや、車載環境での要求特性、実装事例を徹底解説！ ◎「熱特性」と「動作信頼性」を両立するTIM、放熱シートの設計指針を詳解！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　目　次 第1章　パワー半導体の開発及びデバイス応用動向 第2章　耐熱、放熱基板材料の設計と信頼性の向上 第3章　接合材料、技術の設計と高温接続信頼性 第4章　封止材料の設計と高温動作への対応 第5章　耐熱、放熱樹脂、膨張緩和材料の設計 第6章　冷却部品の設計、冷却技術の開発と実装技術 第7章　パワーデバイスの熱設計と高耐熱、高放熱パッケージング技術 第8章　パワーデバイスの信頼性と熱特性評価 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2024年8月30日 ●体裁：A4判 569頁 ●執筆者：60名 ●ISBN：978-4-86798-030-9 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－