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【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向(No.2089BOD)

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-5G/Beyond 5Gに向けて- ■目次 第1章 5Gの開発状況とBeyond 5Gへの展望 第2章 高周波対応基板材料の低誘電化と低伝送損失 第3章 高周波基板における樹脂/銅の接着、接合技術 第4章 5Gへ向けた電子部品、モジュールの開発動向 第5章 5Gへ向けた電磁波吸収、シールド材料の開発動向 第6章 5G向けアンテナの設計と電波伝搬技術 第7章 ミリ波帯高周波回路、材料の測定、評価技術 第8章 Beyond 5G/6Gへ向けた光デバイスの開発動向 -------------------------- ●発刊:2021年2月26日 ●執筆者:62名 ●体裁:A4判 653頁 上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN:978-4-86104-865-4   ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中       定価 : 44,000円(税込) ISBN:978-4-86104-950-7       ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします --------------------------

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