第37回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス開発・実装展 出展のお知らせ【HIWIN】
ハイウィン株式会社
2023年1月25日より東京ビッグサイトで開催される、「第37回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス開発・実装展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2023年1月25日(水)～27日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東1ホール 3-18 ◇ 注目の出展製品 ■ウエハ搬送ロボット DDモーターや高剛性クロスローラーベアリングをはじめ、主要コンポーネンツは自社製造・自社開発をしており、高性能とリーズナブルを両立。 ウエハ搬送にとどまらない、PCBやガラス基板搬送用途にも。 ギアなしで経年劣化が少なく、部品点数も少ないためメンテナンス工数も軽減できます。 ■ウエハアライナー ハイウィンウエハアライナー(HIWIN Pre – Aligner)のHPAシリーズは3軸制御の製品で、 HIWIN単軸ロボットモジュールを採用し、高速、高精度、高剛性、高効率および省スペースを実現できます。 ■超薄型DDモーター【DMTシリーズ】 近日発売予定の大型モデルDMTK3の現物も展示。
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開催日時 2023年01月25日（水） ～ 2023年01月27日（金）
10:00 ～ 17:00
- 会場 東京ビッグサイト 東1ホール 3-18
- 参加費 無料 e-招待券をご利用の場合は無料でご入場できます。下記、詳細・申し込みボタンからご確認ください。
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