HIWINウエハアライナー
高速・高精度・高剛性・高効率、そして省スペースを実現！ 2-12インチ対応の【HIWINウエハアライナー】
基本情報
・2-12インチ対応のラインアップ ・最短4.9秒以内のウエハアライメントが可能 ・ウエハの中心や角度等の補正動作と同時に、繰返し精度±0.1ｍｍの実現が可能 ・クリーン度Class 1
価格帯
納期
型番・ブランド名
HIWIN ハイウィン ウエハ搬送 ロボット DDモータ アライナー
用途／実績例
半導体業界（ウエハ）、LED業界（サファイア基板）、光電子業界（ガラス）等のアライメントに
カタログ（4）
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この製品に関するニュース（11）
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第39回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展【HIWIN】
2025年1月22日より東京ビッグサイトで開催される、「第39回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2025年1月22日(水)～24日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東2ホール E11-8 ◇ 注目の出展製品 ■N2ナノ精密ステージ ナノスケール位置決め可能な精密ステージ。高精度が要求される半導体産業に好適！位置決め安定性は±2nm。100mm/sでの高速安定性は±0.1%。低床で安定した構造でハイエンドの精密検査装置などにご活用いただけます。 当社は世界トップレベルのシェアを誇る直動製品のほか、モーションコントロールに関わる精密機器や産業用ロボットなど幅広い製品の開発、提案、販売、メンテナンスを手掛けます。 本展では、半導体・LED・FPD産業向けに、コンポーネントにとどまらないサブシステムをご提案。 半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送システム、超薄型DDDモーターなどを出展いたします。
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SEMICON Japan 2024【HIWIN】
2024年12月11日より東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2024」に出展します。 ◇開催期間 22024年12月11日 (水)～13日 (金) 10：00～17：00 ◇展示会場 東京ビッグサイト ◇小間番号 東2ホール 2310 ◇注目の出展製品 ■半導体サブシステム solution 当社は世界トップレベルのシェアを誇る直動製品のほか、モーションコントロールに関わる精密機器や産業用ロボットなど幅広い製品の開発、提案、販売、メンテナンスを手掛けます。 本展では、半導体・LED・FPD産業向けに、コンポーネントにとどまらないサブシステムをご提案。 半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送システムなどを出展いたします。 【日本初出展】N2 ナノ精密ステージ ナノスケール位置決め可能な精密ステージ 高精度が要求される半導体産業に好適！ナノ位置決めステージは安定した構造で、ナノレベルのサーボ制御能力と装置精度を向上させるソフトウェアソリューションを備えます。
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Photonix / 光・レーザー技術展 出展のお知らせ【HIWIN】
2024年10月29日より幕張メッセで開催される、「Photonix / 光・レーザー技術展 」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年10月29日(火)～10月31日(木) 10:00～18:00 ※最終日のみ17:00まで ◇ 展示会場 幕張メッセ ◇ 小間番号 1ホール 3-40 ◇ 注目の出展製品 ■半導体サブシステム solution 当社は世界トップレベルのシェアを誇る直動製品のほか、モーションコントロールに関わる精密機器や産業用ロボットなど幅広い製品の開発、提案、販売、メンテナンスを手掛けます。 本展では、半導体・LED・FPD産業向けに、コンポーネントにとどまらないサブシステムをご提案。半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送システムなどを出展いたします。 ウエハ搬送システムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。コンパクトモデルで、スペース効率と作業効率向上に寄与します。
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モノづくりフェア2024【HIWIN】
2024年10月16日よりマリンメッセ福岡で開催される、「モノづくりフェア2024」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年10月16日(水)～18日(金) 10:00～17:00 ※最終日は16：00まで ◇ 展示会場 マリンメッセ福岡 ◇ 小間番号 A館 No.AE-02 ◇ 注目の出展製品 ■半導体サブシステムSolution 当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造を手掛けています。半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」やボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。 本展では、半導体産業に最適な、ステンレス製のリニアガイドウェイなどの機械要素部品、ウエハ搬送システムなどを出展いたします。 ウエハ搬送システムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。コンパクトモデルで、作業効率向上に寄与します。
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第25回 実装プロセステクノロジー展 / JISSO PROTEC 2024 出展のお知らせ【HIWIN】
2024年6月12日より東京ビッグサイトで開催される、「第25回 実装プロセステクノロジー展 / JISSO PROTEC 2024」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年6月12日(水)～6月14日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東4ホール 4C-20 ◇ 注目の出展製品 ■半導体サブシステム solution 当社は世界トップレベルのシェアを誇る直動製品のほか、モーションコントロールに関わる精密機器や産業用ロボットなど幅広い製品の開発、提案、販売、メンテナンスを手掛けます。 本展では、半導体・LED・FPD産業向けに、コンポーネントにとどまらないサブシステムをご提案。 半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハロード・アンロードシステムなどを出展いたします。 ウエハロード・アンロードシステムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。コンパクトモデルで、スペース効率と作業効率向上に寄与します。
取り扱い会社
HIWIN（ハイウィン）は台湾、台中に本社（資本金約158億円、従業員約4,500名）を置き、日本以外にドイツ、アメリカなど、世界12か国に拠点を置くグローバル企業です。世界トップクラスの直動機器メーカーとして、多様化する顧客ニーズに対応するために製品開発に注力し、世界有数の工作機メーカー、自動車メーカー、半導体および製造装置メーカーへの納入実績を積み上げ、優良パートナー企業へと躍進しています。（ISO9001, ISO14001, ISO45001認証取得） また、機械要素部品だけでなくメカトロ製品を幅広く開発製造し、単なる部品メーカーの範囲にとどまらないソリューションを幅広い産業に提供します。 1999年設立の日本法人、ハイウィン株式会社は本社を兵庫県神戸市に構え、日本全国10都市に営業拠点を配置。2022年、神戸市内約7500坪の敷地に研究開発機能を備えた本社工場を設立いたしました。 今後、当社は各領域において専門性を発揮し、価値ある製品の製造・開発を通じ、お客様に最適なソリューションの提供に向けて全力を尽くすことで、「次世代ものづくりを支える」企業として日本の産業発展に貢献します。
