第25回 実装プロセステクノロジー展 / JISSO PROTEC 2024 出展のお知らせ【HIWIN】
ハイウィン株式会社
2024年6月12日より東京ビッグサイトで開催される、「第25回 実装プロセステクノロジー展 / JISSO PROTEC 2024」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年6月12日(水)～6月14日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東4ホール 4C-20 ◇ 注目の出展製品 ■半導体サブシステム solution 当社は世界トップレベルのシェアを誇る直動製品のほか、モーションコントロールに関わる精密機器や産業用ロボットなど幅広い製品の開発、提案、販売、メンテナンスを手掛けます。 本展では、半導体・LED・FPD産業向けに、コンポーネントにとどまらないサブシステムをご提案。 半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハロード・アンロードシステムなどを出展いたします。 ウエハロード・アンロードシステムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。コンパクトモデルで、スペース効率と作業効率向上に寄与します。
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開催日時 2024年06月12日（水） ～ 2024年06月14日（金）
10:00 ～ 17:00
- 会場 東京ビッグサイト 東4ホール 4C-20
- 参加費 有料 入場料：1,000円（税込）事前WEB登録で無料。下記、詳細・申込みボタンからご登録ください。
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