SEMICON Japan 2024【HIWIN】
ハイウィン株式会社
2024年12月11日より東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2024」に出展します。 ◇開催期間 22024年12月11日 (水)~13日 (金) 10:00~17:00 ◇展示会場 東京ビッグサイト ◇小間番号 東2ホール 2310 ◇注目の出展製品 ■半導体サブシステム solution 当社は世界トップレベルのシェアを誇る直動製品のほか、モーションコントロールに関わる精密機器や産業用ロボットなど幅広い製品の開発、提案、販売、メンテナンスを手掛けます。 本展では、半導体・LED・FPD産業向けに、コンポーネントにとどまらないサブシステムをご提案。 半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送システムなどを出展いたします。 【日本初出展】N2 ナノ精密ステージ ナノスケール位置決め可能な精密ステージ 高精度が要求される半導体産業に好適!ナノ位置決めステージは安定した構造で、ナノレベルのサーボ制御能力と装置精度を向上させるソフトウェアソリューションを備えます。
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開催日時 2024年12月11日(水) ~ 2024年12月13日(金)
10:00 ~ 17:00
- 会場 東京ビッグサイト
- 参加費 無料 事前来場登録は下記の申し込みボタンからご確認ください。