当社主力のウエハチップ外観検査装置をはじめ、オリジナル技術を駆使した、クラック検査装置や3D検査装置を出展致します。 【第37回　エレクトロテスト ジャパン】 https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/et.html 日時：2023年 1月 25日（水） ～ 27日（金）10:00～17:00 会場：東京ビックサイト 東2ホール　ブース：16-48 ■出展装置（予定） ・ウエハチップ外観検査装置 ・クラック検査 ・3D検査 ・その他多数の装置を動画にてご覧いただけます

株式会社ヒューブレインは、東京ビッグサイトで開催されます 「第34 回エレクトロテスト・ジャパン」に3製品を出展いたします。 正圧を掛けたセラミックや金属製ポーラスプレートのポケットに、質量の ない微小並びに極薄部品を、従来の振動方式の振込機であれば発生していた、 傷やチッピング等が生じる事無く振り込む装置『スマート振込機』。 容器の中へ微小部品を投入し、この容器の先端部から流出する部品個数を、 空気圧と容器の傾斜により制御しながら次工程へ送り出す『スマートホッパー』。 ステレオ配置のカラーラインカメラを用いた、実用的なON-LINE型 3D検査装置『ステレオカメラ方式3D検査装置』の3製品を出展致します。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

株式会社ヒューブレインは、2019年1月16日～18日に東京ビッグサイトで開催される 「インターネプコンジャパン」併催「エレクトロテストジャパン」に出展いたします。 【展示会概要】 エレクトロテストジャパンとは、外観・Ｘ線検査装置、テスタ、環境試験・信頼性試験装置、 各種分析装置などさまざまな検査・試験装置の主要メーカーが一堂に出展。 国内外の電子機器、半導体・電子部品、自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着しています。 皆様のご来場をお待ちしております。 ※関連資料より、詳細を記載したPDFをダウンロードいただけます。

株式会社ヒューブレインは、2018年12月12日(水)～14日(金)に東京ビッグサイトで開催される SEMICON Japan 2018に出展いたします。 当展示会は、半導体の前工程～後工程までの全工程から 自動車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。 弊社は、多様な検査を簡単な設定で実現可能なコンパクト検査機や 200万画素カラーカメラを採用した検査装置などのご紹介をします。 ＜出展製品＞ ■自由角度外観検査機 ■上型簡易検査機 ■ウエハ・チップ外観検査装置　等 ＜小問番号＞ ■東2　＃2332 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

株式会社ヒューブレインは、2018年12月12日～14日に東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON JAPAN 2018」に出展いたします。 【展示会概要】 SEMICON Japanは、半導体の前工程～後工程までの全工程から、自動車やIoT機器などの SMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。 750以上の出展社が、最先端の製造技術を展示し、3日間延べ7万人近い参加者が、日本そして世界から集まります。 新しい出会いとビジネス機会 – マジックをSEMICON Japanは参加者に提供します。 皆様のご来場をお待ちしております。