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TSMC、ボッシュ、インフィニオン、NXP、先進的な半導体製造をヨーロッパに導入する合弁会社を設立

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TSMC(TWSE:2330、NYSE:TSM)、Robert Bosch GmbH、Infineon Technologies AG(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)、およびNXP Semiconductors NV(NASDAQ:NXPI)は、 高度な半導体製造サービスを提供するために、ドイツのドレスデンにある European Semiconductor Manufacturing Company(ESMC)GmbHに 共同投資する計画を発表しました。 ESMCは、急速に成長する自動車および産業部門の将来の生産能力ニーズを サポートするための300mm工場の建設に向けた重要な一歩を踏み出すものであり、 最終的な投資決定はこのプロジェクトに対する公的資金のレベルが確認されるまで 保留されています。 このプロジェクトは欧州チップ法の枠組みに基づいて計画されています。

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