インフィニオン テクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)は、 エネルギー技術分野のグローバル企業であるEnphase Energy, Inc. (NASDAQ：ENPH、以下エンフェイズ)に、同社のソリッドステート トランスフォーマー(SST)電源モジュールに搭載する900V窒化ガリウム (GaN)モノリシック双方向スイッチ(BDS)を供給します。 GaN技術の高周波スイッチング特性を維持しながら動作電圧範囲を900Vまで 拡張することで、本デバイスは、AIデータセンターをはじめとする 新たな用途に向けた、高効率でコンパクトな電力変換アーキテクチャを 可能にします。

インフィニオンテクノロジーズは、±400Vおよび800V DCで動作する AIサーバー電源アーキテクチャにおいて、デジタルによる電力経路の保護と モニタリングを行うよう設計された高電圧ホットスワップコントローラー、 XDP8HD40S-1を発表しました。 AIクラスターが48Vから、より高いラック電力レベルに対応する構成へ拡張される につれて、中断のないシステム運用を維持するために、信頼性の高いホットスワップ 機能の重要性がますます高まっています。 XDP8HD40S-1を使用することで、システムの完全性を維持しながら、パワー モジュール、コンバーター、GPU、サーバーサブシステムを安全に接続、 切断できます。 これにより、シリコン、炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)を網羅する インフィニオンのパワー半導体ポートフォリオは、スケーラブルなAIインフラに 必要な保護とモニタリングの領域にまでさらに拡張されます。

インフィニオンテクノロジーズ (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) は、 AIデータセンター向け800 VDC電源アーキテクチャに関するNVIDIAとの 協業をさらに進展させます。 NVIDIAの開発者会議GTCベルリンに合わせて発表された今回の協業は、 AIデータセンターの電力供給チェーンにおいて最も重要かつ高度な要件が 求められる変換段の一つである、高電圧中間バスコンバーター (IBC) に焦点を 当てています。 インフィニオンの窒化ガリウム (GaN) 技術は、この変換段に適した有力な 技術として台頭しています。これは2025年5月に発表され、2025年10月に さらに詳細が公表された両社の共同開発の成果に基づくもので、保守可能な ホットスワップ対応の800VDCサーバーラックの実現を中心テーマとしていました。

インフィニオン テクノロジーズは、PSOC Controlファミリーを拡充する PSOC Control C3 Main Line PSC3M/P6マイクロコントローラー(MCU)を 発表しました。 汎用性に優れた新しいコスト最適化MCU は、リアルタイムのモーター制御および 電力制御性能と高度なセキュリティ機能を兼ね備えています。単一のMCUで、 センサー付きまたはセンサーレス構成のブラシレスDCモーターを最大4台まで 効率的に駆動できるほか、各種電源トポロジおよびセキュリティ要件に対応します。 対象となるアプリケーションには、産業用インバータ/サーボ、ドローン、 スマートホーム、家電、再生可能エネルギー、ロボティクス、通信サーバー、 データセンター、デジタルヘルスケアなどがあります。

USB半導体ソリューションのグローバルカンパニーであるインフィニオン テクノロジーズは本日、USB 20Gbps(USB3.2 Gen 2×2)の普及における 主要な課題を解決する、新しいPCI Express Gen4x4アドオンカードの リファレンスデザインを発表しました。 このスタンドアロン型リファレンスデザインは、ASMediaのUSB4ホスト コントローラーASM4242と、インフィニオンのEZ-PD CCG7 USB Power Delivery(PD)コントローラーを統合しており、マシンビジョンシステム向けに 高性能かつ堅牢な接続性を提供します。 本ソリューションは、VISION Stuttgart 2026で初公開されます。

インフィニオンテクノロジーズとEverProXは協業し、最大20Gbpsの データ転送速度をサポートするUSB3 Visionカメラ向け10メートルの USB3.2 Gen 2x2アクティブ光ケーブルを共同で提供します。 本ソリューションは、インフィニオンのEZ-USB FX20ペリフェラルコントローラー 技術とEverProXのアクティブ光技術を組み合わせたものです。 このAOCは高速データ伝送に光ファイバーを使用することで、従来のパッシブ 銅線ケーブルで課題となる信号損失や伝送距離の制約を解決します。 同時に、ケーブルに統合された銅線導体により電力供給も可能であり、 接続されたカメラは1本のケーブルを通じて高速データ通信と動作電力の 両方を受け取ることができます。 これにより、産業システムにおけるカメラ設置の簡素化と配線の複雑さの低減を 実現し、高速欠陥検査、3Dイメージング、医療用画像処理、精密測定、ロボティクス、 AIベースの画像解析といった用途を支援します。

インフィニオン テクノロジーズは、サーバーODMおよびOEM向けに 27kW三相電源ユニット(PSU)ソリューションを発表します。 このリファレンスデザインは、OCP Open Rack V3(ORV3)仕様および AIサーバーラックアーキテクチャの要件を満たしており、AIサーバー向け 電源ソリューションの包括的なポートフォリオをさらに拡充するものです。 本ソリューションは、開発者の市場投入までの期間短縮に貢献するとともに、 ラックの電力密度、電力効率、熱性能の向上を実現します。

インフィニオン テクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)は、 自動車業界向けの高性能インストルメントクラスター(メーターパネル) およびディスプレイ用途向けに、新しいマイクロコントローラー(MCU)の TRAVEO CYT4ENを発表しました。 本製品は、二輪車を含む幅広い車載アプリケーション向けに、優れたコスト効率を 実現します。この車載クラスター向けMCU は、外部LPDDR4メモリの活用を前提に 設計されており、従来はより複雑なSoC(System-on-Chip)ベースのプラットフォームを 必要としていた機能を実現します。 具体的には、高度な2.5D グラフィックスおよび3Dシーンレンダリングをサポートし、 最大フルHD 解像度のディスプレイを駆動できるほか、2つのディスプレイを同時に 制御することが可能です。また、SoC ベースのプラットフォームと比較して、 システムの複雑さおよび部品コスト(BOM)を削減します。

インフィニオン テクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)は、 インテリジェントな電力マネジメント ソリューションを提供する Eatonに対し、アジア太平洋(APAC)地域での展開を目的とした 同社の中電圧※ソリッドステート トランスフォーマー(MVSST) 2.0プラットフォーム向けに炭化ケイ素(SiC)パワーデバイス を供給します。 本協業は、AIデータセンターを電力網へ接続するために必要な 電力変換の効率と信頼性の向上に貢献するものです。 また、800 VDCデータセンター電力分配アーキテクチャを 対象としています。

インフィニオン テクノロジーズ (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)は、 車載および産業市場における要求の厳しいモーター制御アプリケーション向けに 設計された、ホール技術をベースとする4種類のデジタル角度センサーで 構成されるXENSIV TLx49012ファミリーを発表しました。 車載プラットフォーム全体でブラシレスDCモーターの採用が加速し、 ロボティクス市場が急速な構造的成長の局面を迎える中、高精度、低レイテンシ、 設計導入時の負担軽減を兼ね備えた角度センサーに対する要件は、 システム設計上の重要な制約要因となりつつあります。 インフィニオンのXENSIV TLx49012を特長づけるのは、独自のシステム 自己キャリブレーション機能です。この機能により、お客様独自の キャリブレーション ルーチンや外部リファレンス エンコーダーが 不要となり、システム設計から製造ラインの最終検査に至る 製品ライフサイクル全体を通じて、開発工数とコストを削減できます。

インフィニオン テクノロジーズ (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) は 本日、電源およびモーターアプリケーション向けのリアルタイム制御を実現する PSOC Control C3 Performance Line マイクロコントローラー(MCU)ファミリーを発表しました。 同ファミリーは、高い制御ループ周波数、高精度、および優れた システム効率により、クラス最高レベルのシステム性能を提供します。 Arm Cortex M33マルチコア アーキテクチャを採用し、サーバー電源ユニット(PSU)、 太陽光発電システム、SMPS、EV充電、高度なモーター制御など、電力変換において 高精度かつ高速な制御を必要とするアプリケーションのニーズに対応します。

インフィニオンテクノロジーズと、AIデータセンターなどに向けた高出力 エネルギー貯蔵システムのグローバルカンパニーであるSkeleton Technologiesは、 最新のデータセンター向けに高効率でレジリエントな電源ソリューションを 共同で開発するため、覚書(MoU)を締結しました。 AIの急速な成長、電力需要の増加、高信頼性のデジタルインフラに対する ニーズを背景に、新世代の電源アーキテクチャが求められています。 ソリッドステートトランスフォーマー(SST)と高出力サイドカーは、 AIデータセンターインフラにおいてますます重要な構成要素となっています。 これらにより、グリッド(送電網)からコアまでの電力変換効率とシステムの レジリエンスを高めることができます。 これを受け、両社は電力供給チェーン全体のエネルギー効率とシステム性能を 向上させるため、これらの技術の進展を目指します。

インフィニオン テクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)は、 将来の車両において高度なAI駆動型車内体験を実現するため、 MediaTekと協業しています。 このたびMediaTekは、同社のDimensity Auto Cockpitプラットフォームの C-X1において、インフィニオンの車載グレード512 Mb NOR Flashである Quad SPI NOR Flashメモリソリューションを認定しました。 これにより、インフィニオンのデバイスは、スマートコックピットシステムを 開発する自動車メーカー、Tier-1サプライヤー、および設計パートナーにとって、 承認済みで容易に採用可能なメモリオプションとなります。

インフィニオン テクノロジーズ(FSE： IFX/OTCQX：IFNNY)は、 SPIインターフェースを備えた高集積12V 車載eFuseである SPOC Wire Guard BTS80009-SWPx-1ESを発表しました。 同製品は、新しいスマートパワースイッチファミリーの最初の製品として、 保護機能付きハイサイドスイッチ、統合されたI²t配線保護機能、 ソフトウェアによる設定機能、および高度な診断機能を1チップに 統合しています。OTA(Over-the-Air)アップデートに対応するソフトウェア 定義車両(SDV)の実現を支える新たなE/E(電気・電子)アーキテクチャ向けに 設計されています。

インフィニオンテクノロジーズは、実績あるXENSIV磁気センサー製品ポート フォリオを、トンネル磁気抵抗(TMR)センサーの包括的なラインアップの 追加により拡充しました。 従来のホール、GMR、AMRといったセンシング技術に加え、新たにTMR技術を 採用することで、磁気センシングにおいて高い性能と柔軟性を実現します。 TMRは、高い感度と優れた信号対雑音比(SNR)を実現し、帯域幅の制約を 受けることなく、小型磁石でも正確なパラメータ検出と信頼性の高い センシングを可能にします。 また、エアギャップが大きい条件や機械的公差が増加した環境においても 安定した性能を維持します。 この特長により、TMRセンサーは、ゲーム機やヒューマンマシンインターフェース (HMI)、ヘルスケアおよびライフスタイル向けウェアラブルといった低消費電力の 位置検知用途に加え、自動車および産業分野における位置検知や電流検出用途に 適しています。

インフィニオン テクノロジーズは本日、インフィニオンとして初めての 超広帯域製品ファミリーとなるAIROC UWB TSL100を発表しました。 インフィニオンのAIROCポートフォリオの一環として位置付けられるTSL100は、 高精度な測位とスマートな存在検知を単一チップで実現するとともに、 低消費電力と高いセキュリティを両立する新アーキテクチャを採用しています。 TSL100は、AIROCポートフォリオの一環で、将来のIEEE802.15.4abをはじめとする 規格への対応を視野に入れたスケーラブルなUWBプラットフォームの第一弾であり、 CCC、Aliro、FiRaといった業界コンソーシアム規格にも準拠しています。 測距 (ranging) とセンシング機能を単一デバイスに統合することで、セキュアな 車両アクセス、車室内の存在検知、アクセス制御、非接触決済、チケット発行、 屋内ナビゲーションといった用途に加え、資産追跡や衝突回避などの産業用途にも 対応します。

インフィニオンテクノロジーズは、車載システムの開発サイクル短縮に向けて、 マイクロコントローラー(MCU)の評価を加速するためにAmazon Web Services (AWS)と連携しています。 この連携の一環として、インフィニオンはAWSを基盤としたクラウドベースの 車載MCU仮想評価プラットフォームを発表しました。 この新プラットフォームは、物理ハードウェアへの依存を排除し、 評価に要する期間を従来の数週間から数分へと大幅に短縮します。 また、ユーザーあたりの評価コストを大きく削減するとともに、世界中で 数百人の同時利用にも対応します。 さらに、インフィニオンの次世代RISC-Vアーキテクチャもすでに統合されています。

メガトレンドであるグリーンモビリティ、ロボティクス、AIは、 信頼性の高い負荷電流処理能力の観点から、パワーシステムに対する 要件はますます厳しくなっています。 こうした課題に対応するため、インフィニオンテクノロジーズは、 モーター制御およびバッテリー保護などのオン抵抗が重要となる アプリケーションに向けて最適化されたOptiMOS8 100VパワーMOSFET テクノロジーを発表しました。 従来世代のOptiMOS5と比較して、新しいOptiMOS8は価格性能比および 使いやすさが向上するとともに、オン抵抗が最大44％低減しています。 これにより、モータードライブインバーターアプリケーションにおいて 最大18％高いピーク電流出力を実現し、新たな業界ベンチマークを確立します。 バッテリーマネジメントシステム(BMS)におけるバッテリー保護などの 静的スイッチング用途では、オン抵抗の改善により、より高い電力密度、 部品点数の削減、または熱性能の向上が可能になります。

インフィニオンテクノロジーズは、堅牢な750V CoolSiC G2技術を ベースとした炭化ケイ素(SiC)双方向スイッチ(BDS)を発表しました。 本製品は、コモンドレイン構造を採用した垂直統合型デュアルダイを トップサイド冷却対応のQ-DPAKパッケージに搭載し、2つのパワースイッチ を1つのデバイスに統合しています。 これにより設計の簡素化と従来の回路トポロジーの刷新を実現します。 750V CoolSiC BDSは、現代の電力網やエネルギーシステムが求める 信頼性マージンを提供し、アプリケーションライフサイクル全体における 総所有コスト(TCO)の低減に貢献します。

インフィニオン テクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)は、 電気自動車のオンボードチャージャーやAIデータセンター向け電源など、 スペース制約の厳しい環境において高電力密度化の需要が高まっている ことを受け、これらの要件に対応するコンパクトなパワーモジュール EasyPACK SとパッケージコンセプトをPCIM Europe 2026で発表しました。 EasyPACK Sは、高さわずか5.6mm、約33x36mm2のフットプリントを 実現しています。これにより、システムの大幅な小型化が 可能になるとともに、信頼性の高い熱性能と電磁干渉の低減を実現します。 この新しいパッケージを採用した最初のモジュールには、インフィニオンの CoolSiC MOSFET 1200V G2、IGBT4およびIGBT7の1200Vが統合されています。

インフィニオン テクノロジーズはインフィニオンのOPTIGA Trusted Platform Module(TPM)SLB 9672をNVIDIAのJetson Thorプラットフォームに統合した ことを発表しました。 本ハードウェアベースのセキュリティソリューションは、暗号鍵を安全に 保管するとともに、チップレベルでシステムの完全性を検証し、フィジカル AIシステムに向けた認証済みかつ量子耐性を備えたルートオブトラスト (信頼の基点)を確立します。 今回の統合によりセキュリティ基盤が強化され、ロボットや自律型システムが ライフサイクル全体を通じて安全かつ信頼性高く動作することが可能となります。 これらのシステムが管理された環境から工場や公共空間へと展開されるにつれ、 セキュリティ上の欠陥は単なるデータ損失にとどまらず、運用停止や規制上の 責任問題へと直結するリスクがあります。 ロボティクス業界においては、設計段階(デザインイン)でのセキュリティ アーキテクチャに関する意思決定が、長期にわたってビジネス面および コンプライアンス面で重要な影響を及ぼします。

インフィニオン テクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)は、 AIデータセンター向け需要の拡大と、ソリッドステート電力保護への 移行を背景に、CoolSiC JFETポートフォリオを拡充します。 新たなデバイス、パッケージオプション、および構成により、 高性能な電力配分および保護システムを支援します。 昨年導入されたQ-DPAKパッケージの750Vおよび1200V CoolSiC JFETは、 現在量産への移行段階にあります。また、PCIM Europe 2026では さらなるパッケージオプションとノーマリーオフ(Normally-off)の バリアントを発表し、ディスクリート製品ポートフォリオを強化します。

インフィニオン テクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)とシーメンスAGは、 データセンター、製造施設、バッテリー蓄電システムにおける電気的保護の 高度化と信頼性の高い運用の実現に向けて協業します。 本協業の一環として、インフィニオンはシーメンスのSENTRON 3QD2半導体 サーキットブレーカー(半導体遮断器)に採用される炭化ケイ素(SiC) パワーモジュールを供給します。 これにより、シーメンスの保護ソリューションの効率、電力密度、信頼性が 向上します。

インフィニオン テクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)は、 シリコン(Si)および窒化ガリウム(GaN)の電源設計を同一PCB上で 実現可能にする、120V対応の共通フットプリントゲートドライバー EiceDRIVER 2EDL90xG3を発表しました。 AIデータセンターの電力密度がますます高まる中、PCBの再設計を 行うことなく、SiとGaNソリューションを評価および切り替えできることは、 電源システム設計者にとって重要性を増しています。 2EDL90xG3はこのニーズに直接対応し、48Vおよび高電圧中間バスコンバーター (HV IBC)アプリケーションをサポートするとともに、技術評価時の 設計負荷を低減します。 さらに、独自の5Vゲートクランプ機能によりGaN用ゲートドライバーの 電源設計を簡素化し、システム効率の向上にも貢献します。

インフィニオン テクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)は、サーバーODM およびOEM向けに2つのシステムレベルソリューションを発表しました。 50Vラックアーキテクチャ向けに最適化した18kW三相電源ユニット(PSU) リファレンスデザインと、パワーサイドカーを備えた800VDCまたは ±400VDCラックアーキテクチャ向けに設計した30kW三相インターリーブ T-Type PFC評価ボードの2つです。 AIワークロードの拡大により、先進データセンターではGPUの 電力レベル上昇とラック高密度化が進み、サーバー電源インフラへの 要求が急速に高まっています。 今回の2つのソリューションは、インフィニオンの幅広いAIサーバー向け 電源供給ポートフォリオの一部として、お客様の市場投入までの期間短縮に 貢献するとともに、より高いラック電力、効率と熱性能の向上を実現します。

インフィニオン テクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)は、 AIデータセンターの高電圧(HV)DCバスアーキテクチャ向けに、24kWの バッテリーバックアップユニット(BBU)用DC-DCリファレンスデザインを 発表しました。 本デザインは、650Vおよび1200Vの炭化ケイ素(SiC)技術を用い、 バッテリースタックから800V DCバスへ直接動作する初のソリューションです。 現行の低電圧(LV)BBU実装と同等の物理的なフォームファクタで、 450W/in3の電力密度と99％を超える効率を実現します。 これにより、データセンターがより高い電圧のDC配電へ移行する中で 大きな課題となっているインフラの課題解消に貢献します。

インフィニオンテクノロジーズは電気自動車用インバーター向け パワーモジュールで新たなマイルストーンを達成しました。 HybridPACK Driveファミリーに、新しい1300Vのシリコンカーバイド (SiC)モジュールを投入します。 本製品は最大205℃までの連続動作に対応しており、既存設計で一般的な 上限である175℃を上回ります。 この温度上限の引き上げにより、自動車OEMおよびティア1サプライヤーは、 既存のインバーター設計のままピーク出力および連続出力を高めることが できるほか、新規設計においてはシステムの複雑性と全体コストを低減できます。

インフィニオン テクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)は、 パワーシステムおよびIoTのプロバイダーとして、先進AI データセンターにおける電力供給の変革に貢献するため、 NVIDIAのMGX AIファクトリーエコシステムに参画しました。 インフィニオンの電源管理ソリューションは、エージェントAI時代 に向けたAIファクトリーのためのオープンでモジュラー型の リファレンスアーキテクチャであるNVIDIAのMGXアーキテクチャ および800 VDC電源アーキテクチャをサポートします。 800 VDCのMGX対応電源ラックは、既存のAIインフラにおける計算性能 と電力密度の向上を可能にし、将来のAIインフラへの移行を支援します。

インフィニオン テクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)は、 ドイツ ニュルンベルクで開催される PCIM Europe 2026において、 将来を見据えた電力インフラ、AI データセンター、ロボティクス、 電動モビリティ向けの包括的な半導体ポートフォリオを展示します。 シリコン(Si)、炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)にわたる 幅広いパワーシステムソリューションに加え、ソフトウェア、 ツール、サイバーセキュリティの専門性も紹介します (展示ホール 7、ブース 470)。

インフィニオンテクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)はCoolSiC MOSFET2300Vを内蔵した高電圧電力システム向けの新バリアントを 追加し、XHP2パワーモジュールポートフォリオの製品ラインアップを 拡充します。 新しい2300Vクラスのデバイスは最大1500VのDC-link電圧に対応し、 システム電圧の高電圧化という業界トレンドに対応します。モジュールは 複数のバリアントで提供され、オン抵抗は1mΩ〜2mΩ、絶縁耐圧は4kV または6kVを選択可能です。炭化ケイ素(SiC)技術の活用により、 従来のシリコンベースのソリューションに比べてスイッチング損失と 導通損失の双方を低減します。 これにより、インバーターはより高い効率と電力密度を実現できるほか、 高いスイッチング周波数で動作させて高調波を低減し、システムサイズの 小型化にもつなげられます。新しいXHP2 CoolSiC MOSFETモジュールは、 風力、太陽光発電、蓄電システムなどの再生可能エネルギー用途に 適しています。