インフィニオンテクノロジーズは、実績あるXENSIV磁気センサー製品ポート フォリオを、トンネル磁気抵抗(TMR)センサーの包括的なラインアップの 追加により拡充しました。 従来のホール、GMR、AMRといったセンシング技術に加え、新たにTMR技術を 採用することで、磁気センシングにおいて高い性能と柔軟性を実現します。 TMRは、高い感度と優れた信号対雑音比(SNR)を実現し、帯域幅の制約を 受けることなく、小型磁石でも正確なパラメータ検出と信頼性の高い センシングを可能にします。 また、エアギャップが大きい条件や機械的公差が増加した環境においても 安定した性能を維持します。 この特長により、TMRセンサーは、ゲーム機やヒューマンマシンインターフェース (HMI)、ヘルスケアおよびライフスタイル向けウェアラブルといった低消費電力の 位置検知用途に加え、自動車および産業分野における位置検知や電流検出用途に 適しています。

インフィニオン テクノロジーズは本日、インフィニオンとして初めての 超広帯域製品ファミリーとなるAIROC UWB TSL100を発表しました。 インフィニオンのAIROCポートフォリオの一環として位置付けられるTSL100は、 高精度な測位とスマートな存在検知を単一チップで実現するとともに、 低消費電力と高いセキュリティを両立する新アーキテクチャを採用しています。 TSL100は、AIROCポートフォリオの一環で、将来のIEEE802.15.4abをはじめとする 規格への対応を視野に入れたスケーラブルなUWBプラットフォームの第一弾であり、 CCC、Aliro、FiRaといった業界コンソーシアム規格にも準拠しています。 測距 (ranging) とセンシング機能を単一デバイスに統合することで、セキュアな 車両アクセス、車室内の存在検知、アクセス制御、非接触決済、チケット発行、 屋内ナビゲーションといった用途に加え、資産追跡や衝突回避などの産業用途にも 対応します。

インフィニオンテクノロジーズは、車載システムの開発サイクル短縮に向けて、 マイクロコントローラー(MCU)の評価を加速するためにAmazon Web Services (AWS)と連携しています。 この連携の一環として、インフィニオンはAWSを基盤としたクラウドベースの 車載MCU仮想評価プラットフォームを発表しました。 この新プラットフォームは、物理ハードウェアへの依存を排除し、 評価に要する期間を従来の数週間から数分へと大幅に短縮します。 また、ユーザーあたりの評価コストを大きく削減するとともに、世界中で 数百人の同時利用にも対応します。 さらに、インフィニオンの次世代RISC-Vアーキテクチャもすでに統合されています。

メガトレンドであるグリーンモビリティ、ロボティクス、AIは、 信頼性の高い負荷電流処理能力の観点から、パワーシステムに対する 要件はますます厳しくなっています。 こうした課題に対応するため、インフィニオンテクノロジーズは、 モーター制御およびバッテリー保護などのオン抵抗が重要となる アプリケーションに向けて最適化されたOptiMOS8 100VパワーMOSFET テクノロジーを発表しました。 従来世代のOptiMOS5と比較して、新しいOptiMOS8は価格性能比および 使いやすさが向上するとともに、オン抵抗が最大44％低減しています。 これにより、モータードライブインバーターアプリケーションにおいて 最大18％高いピーク電流出力を実現し、新たな業界ベンチマークを確立します。 バッテリーマネジメントシステム(BMS)におけるバッテリー保護などの 静的スイッチング用途では、オン抵抗の改善により、より高い電力密度、 部品点数の削減、または熱性能の向上が可能になります。

インフィニオンテクノロジーズは、堅牢な750V CoolSiC G2技術を ベースとした炭化ケイ素(SiC)双方向スイッチ(BDS)を発表しました。 本製品は、コモンドレイン構造を採用した垂直統合型デュアルダイを トップサイド冷却対応のQ-DPAKパッケージに搭載し、2つのパワースイッチ を1つのデバイスに統合しています。 これにより設計の簡素化と従来の回路トポロジーの刷新を実現します。 750V CoolSiC BDSは、現代の電力網やエネルギーシステムが求める 信頼性マージンを提供し、アプリケーションライフサイクル全体における 総所有コスト(TCO)の低減に貢献します。

インフィニオン テクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)は、 電気自動車のオンボードチャージャーやAIデータセンター向け電源など、 スペース制約の厳しい環境において高電力密度化の需要が高まっている ことを受け、これらの要件に対応するコンパクトなパワーモジュール EasyPACK SとパッケージコンセプトをPCIM Europe 2026で発表しました。 EasyPACK Sは、高さわずか5.6mm、約33x36mm2のフットプリントを 実現しています。これにより、システムの大幅な小型化が 可能になるとともに、信頼性の高い熱性能と電磁干渉の低減を実現します。 この新しいパッケージを採用した最初のモジュールには、インフィニオンの CoolSiC MOSFET 1200V G2、IGBT4およびIGBT7の1200Vが統合されています。

インフィニオン テクノロジーズはインフィニオンのOPTIGA Trusted Platform Module(TPM)SLB 9672をNVIDIAのJetson Thorプラットフォームに統合した ことを発表しました。 本ハードウェアベースのセキュリティソリューションは、暗号鍵を安全に 保管するとともに、チップレベルでシステムの完全性を検証し、フィジカル AIシステムに向けた認証済みかつ量子耐性を備えたルートオブトラスト (信頼の基点)を確立します。 今回の統合によりセキュリティ基盤が強化され、ロボットや自律型システムが ライフサイクル全体を通じて安全かつ信頼性高く動作することが可能となります。 これらのシステムが管理された環境から工場や公共空間へと展開されるにつれ、 セキュリティ上の欠陥は単なるデータ損失にとどまらず、運用停止や規制上の 責任問題へと直結するリスクがあります。 ロボティクス業界においては、設計段階(デザインイン)でのセキュリティ アーキテクチャに関する意思決定が、長期にわたってビジネス面および コンプライアンス面で重要な影響を及ぼします。

インフィニオン テクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)は、 AIデータセンター向け需要の拡大と、ソリッドステート電力保護への 移行を背景に、CoolSiC JFETポートフォリオを拡充します。 新たなデバイス、パッケージオプション、および構成により、 高性能な電力配分および保護システムを支援します。 昨年導入されたQ-DPAKパッケージの750Vおよび1200V CoolSiC JFETは、 現在量産への移行段階にあります。また、PCIM Europe 2026では さらなるパッケージオプションとノーマリーオフ(Normally-off)の バリアントを発表し、ディスクリート製品ポートフォリオを強化します。

インフィニオン テクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)とシーメンスAGは、 データセンター、製造施設、バッテリー蓄電システムにおける電気的保護の 高度化と信頼性の高い運用の実現に向けて協業します。 本協業の一環として、インフィニオンはシーメンスのSENTRON 3QD2半導体 サーキットブレーカー(半導体遮断器)に採用される炭化ケイ素(SiC) パワーモジュールを供給します。 これにより、シーメンスの保護ソリューションの効率、電力密度、信頼性が 向上します。

インフィニオン テクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)は、 シリコン(Si)および窒化ガリウム(GaN)の電源設計を同一PCB上で 実現可能にする、120V対応の共通フットプリントゲートドライバー EiceDRIVER 2EDL90xG3を発表しました。 AIデータセンターの電力密度がますます高まる中、PCBの再設計を 行うことなく、SiとGaNソリューションを評価および切り替えできることは、 電源システム設計者にとって重要性を増しています。 2EDL90xG3はこのニーズに直接対応し、48Vおよび高電圧中間バスコンバーター (HV IBC)アプリケーションをサポートするとともに、技術評価時の 設計負荷を低減します。 さらに、独自の5Vゲートクランプ機能によりGaN用ゲートドライバーの 電源設計を簡素化し、システム効率の向上にも貢献します。

インフィニオン テクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)は、サーバーODM およびOEM向けに2つのシステムレベルソリューションを発表しました。 50Vラックアーキテクチャ向けに最適化した18kW三相電源ユニット(PSU) リファレンスデザインと、パワーサイドカーを備えた800VDCまたは ±400VDCラックアーキテクチャ向けに設計した30kW三相インターリーブ T-Type PFC評価ボードの2つです。 AIワークロードの拡大により、先進データセンターではGPUの 電力レベル上昇とラック高密度化が進み、サーバー電源インフラへの 要求が急速に高まっています。 今回の2つのソリューションは、インフィニオンの幅広いAIサーバー向け 電源供給ポートフォリオの一部として、お客様の市場投入までの期間短縮に 貢献するとともに、より高いラック電力、効率と熱性能の向上を実現します。

インフィニオン テクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)は、 AIデータセンターの高電圧(HV)DCバスアーキテクチャ向けに、24kWの バッテリーバックアップユニット(BBU)用DC-DCリファレンスデザインを 発表しました。 本デザインは、650Vおよび1200Vの炭化ケイ素(SiC)技術を用い、 バッテリースタックから800V DCバスへ直接動作する初のソリューションです。 現行の低電圧(LV)BBU実装と同等の物理的なフォームファクタで、 450W/in3の電力密度と99％を超える効率を実現します。 これにより、データセンターがより高い電圧のDC配電へ移行する中で 大きな課題となっているインフラの課題解消に貢献します。

インフィニオンテクノロジーズは電気自動車用インバーター向け パワーモジュールで新たなマイルストーンを達成しました。 HybridPACK Driveファミリーに、新しい1300Vのシリコンカーバイド (SiC)モジュールを投入します。 本製品は最大205℃までの連続動作に対応しており、既存設計で一般的な 上限である175℃を上回ります。 この温度上限の引き上げにより、自動車OEMおよびティア1サプライヤーは、 既存のインバーター設計のままピーク出力および連続出力を高めることが できるほか、新規設計においてはシステムの複雑性と全体コストを低減できます。

インフィニオン テクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)は、 パワーシステムおよびIoTのプロバイダーとして、先進AI データセンターにおける電力供給の変革に貢献するため、 NVIDIAのMGX AIファクトリーエコシステムに参画しました。 インフィニオンの電源管理ソリューションは、エージェントAI時代 に向けたAIファクトリーのためのオープンでモジュラー型の リファレンスアーキテクチャであるNVIDIAのMGXアーキテクチャ および800 VDC電源アーキテクチャをサポートします。 800 VDCのMGX対応電源ラックは、既存のAIインフラにおける計算性能 と電力密度の向上を可能にし、将来のAIインフラへの移行を支援します。

インフィニオン テクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)は、 ドイツ ニュルンベルクで開催される PCIM Europe 2026において、 将来を見据えた電力インフラ、AI データセンター、ロボティクス、 電動モビリティ向けの包括的な半導体ポートフォリオを展示します。 シリコン(Si)、炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)にわたる 幅広いパワーシステムソリューションに加え、ソフトウェア、 ツール、サイバーセキュリティの専門性も紹介します (展示ホール 7、ブース 470)。

インフィニオンテクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)はCoolSiC MOSFET2300Vを内蔵した高電圧電力システム向けの新バリアントを 追加し、XHP2パワーモジュールポートフォリオの製品ラインアップを 拡充します。 新しい2300Vクラスのデバイスは最大1500VのDC-link電圧に対応し、 システム電圧の高電圧化という業界トレンドに対応します。モジュールは 複数のバリアントで提供され、オン抵抗は1mΩ〜2mΩ、絶縁耐圧は4kV または6kVを選択可能です。炭化ケイ素(SiC)技術の活用により、 従来のシリコンベースのソリューションに比べてスイッチング損失と 導通損失の双方を低減します。 これにより、インバーターはより高い効率と電力密度を実現できるほか、 高いスイッチング周波数で動作させて高調波を低減し、システムサイズの 小型化にもつなげられます。新しいXHP2 CoolSiC MOSFETモジュールは、 風力、太陽光発電、蓄電システムなどの再生可能エネルギー用途に 適しています。

インフィニオンテクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)は、デジタル制御と テレメトリ対応のポイントオブロード(PoL)レギュレーションを網羅する2つの 新製品ファミリーにより、AIデータセンターにおけるDC-DC変換向け 電圧レギュレーション(VR)ソリューションのポートフォリオを拡充しました。 新たなXDPE1Eデジタル多相PWM(Pulse Width Modulation：パルス幅変調)降圧 コントローラーとTDA49720/12/06 PMBus対応PoLを組み合わせることで、 ラックあたりの演算性能を向上させながら、設計サイクルを短縮し、 プラットフォームの迅速な立ち上げを可能にします。

AIサーバーにおける高電力化の需要は引き続き拡大しており、 メーカーにとって新たな課題を生み出しています。 こうしたニーズに対応するため、インフィニオンテクノロジーズ(FSE：IFX/ OTCQX：IFNNY)は、新製品XDPP1188-200Cを追加し、XDPデジタル電源 コントローラーICファミリーを拡充しました。 本コントローラーは、先端のAIサーバー電源アーキテクチャの要件を満たすよう 設計されています。48Vから12V以下への中間バス電圧変換に加え、将来の高電圧 DCシステムにも対応しており、±400Vまたは800V DCのバス電圧を48V、24V、 または12Vへ変換することが可能です。 この方式により、バスバーおよび配電経路における電力損失を最小限に 抑えることができます。

インフィニオン テクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)は、±400Vおよび 800V DC駆動のAIサーバー電源アーキテクチャへの移行を加速できるよう支援する、 2つの新しい高電圧中間バスコンバーター(HV IBC)のリファレンスデザインを 発表しました。 インフィニオンの650V CoolGaNスイッチによって実現されたこれらの リファレンスデザインは、増大するAIワークロードに対応し、ラック電力の 増加、電力分配損失の低減、熱性能の向上を求めるハイパースケーラー、 電源設計者、サーバーOEM 向けに設計されています。

インフィニオン テクノロジーズ(FSE：IFX / OTCQX：IFNNY)は、 XENSIVセンサーポートフォリオを拡充し、超低ノイズと高帯域・高精度を 両立するコアレス絶縁型磁気電流センサーTLE4978ファミリーを発表しました。 本製品は、EV充電からAIデータセンターまでの幅広い用途で、より高効率で 信頼性の高い電力変換の実現に貢献します。人工知能(AI)がコンピューティング 基盤を変革し、電動モビリティが移動のあり方を大きく変える中、電力システムには かつてない効率性、速度、精度が求められています。 先進の炭化ケイ素 (SiC)および窒化ガリウム(GaN)パワープラットフォームは、 より高い周波数でスイッチングするため、速度と精度を妥協なく両立する 電流センシングソリューションが不可欠です。

インフィニオン テクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)は、欧州が実用的、 そして最終的には商業的に成り立つ量子コンピューティングへと移行する動きを 加速する中核的な産業パートナーとなり、SUPREME、CHAMP-ION、SPINSの3つの 量子パイロット ライン プロジェクトに世界トップクラスのエンジニアリング および製造の専門知識を提供します。 欧州の量子パイロットラインは、研究室での研究と産業規模の製造との間の ギャップを埋めることを目的としています。スタートアップ、中小企業、研究機関に 対し、産業グレードの施設へのオープンアクセスを提供し、量子コンピューティング、 量子通信、量子センシング技術の加速を支援します。 全体として、異なるハードウェア プラットフォームにまたがる6つの欧州 プロジェクトが、今後7年間にわたり欧州における量子チップ技術の発展に向けて 選定されています。

インフィニオンテクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)は、先進的な AIデータセンターの電力需要に対応するため、TLVR(トランスインダクタンス 電圧レギュレーター)インダクタを搭載した高電流密度の4相パワーモジュールを 発表しました。 新製品TDM24745Tは、AIアクセラレータの急速に高まる電力要件を満たすよう 設計された、OptiMOSクアッドフェーズ(4相)パワーモジュールです。 4つのパワーステージ、TLVRインダクタおよびデカップリング コンデンサを 9x10x5mm3のコンパクトなパッケージに集積し、2A/mm2を超える電流密度を 実現しています。 この組み合わせにより、卓越した過渡応答特性が実現し、先進のGPUや AIプロセッサが求める大電流のコアレールに対して、水平および垂直双方の 電力供給構成に対応します。

インフィニオンテクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)と、ソリッドステート トランスフォーマー(SST、半導体変圧器)ソリューションのプロフェッショナル であるDG Matrixは、AIデータセンターおよび産業用電力アプリケーションを 公共送電網に接続するために必要な電力変換の効率向上に向けて提携しました。 この提携の一環として、DG Matrixはインフィニオンの先進世代炭化ケイ素 (SiC)技術を調達し、同社のマルチポートSSTプラットフォームのInterportに 採用します。 これにより、DG Matrixの半導体サプライチェーンが強化され、世界各地で 展開されている同社のSSTシステムの効率、電力密度、信頼性が向上します。

インフィニオン テクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNN)は、ヒューマノイド ロボットに焦点を当てたフィジカルAI向けのシステムアーキテクチャを 推進するため、NVIDIAとの協業を拡大すると発表しました。 2025年8月に発表した協業を基盤として、両社はインフィニオンのモーター制御、 マイクロコントローラー、電源システム、セキュリティにおける強みと、NVIDIAの AI、ロボティクス、シミュレーションプラットフォームを組み合わせ、 エコシステムがヒューマノイドロボットを設計および展開するのを支援します。 さらに、インフィニオンはNVIDIA Halos AI Systems Inspection Labにも 参加し、現実環境でロボットが安全かつセキュアに動作するための、堅牢な ハードウェアおよびソフトウェアの安全基盤の設計を検証します。

インフィニオン テクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)は、 28nm TEGRION SLI22を発表しました。 これは、車載セキュリティコントローラーの新製品であり、今後の コネクテッド システムを保護する目的で設計されています。 SLI22は、ドイツ連邦情報セキュリティ局(BSI)でのコモン クライテリア(CC)認証 および耐量子暗号(PQC)搭載により、関連するセキュリティ標準への準拠を可能にし、 量子コンピューティングの進歩にともない高まるサイバーセキュリティへの脅威から 堅牢な保護を提供します。

インフィニオン テクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)は、 ソフトウェア定義車両(SDV)の開発を簡素化し、加速することを 目的にDRIVECORE ソフトウェア ポートフォリオに3つの新しい バンドルを追加します。 今回追加の中心となるのは、インフィニオンのRISC-V バーチャル プロトタイプ向けの 新しいDRIVECORE バンドルです。これは、RISC-Vをベースとする今後のAURIX マイクロコントローラー(MCU)ファミリーに向けて、車載エコシステムの準備における 重要なマイルストーンとなります。 インフィニオンは、今回の取り組みにより、オープンでスケーラブルなコンピュート アーキテクチャへの移行を引き続き牽引し、ハードウェアが利用可能になる前に次世代 MCU向けのソフトウェア開発を開始できるよう、顧客およびパートナーを支援します。

インフィニオン テクノロジーズ(FSE： IFX / OTCQX： IFNNY)は、 BMWグループのNeue Klasse(ノイエ・クラッセ)のソフトウェア定義車両 (SDV)アーキテクチャの形成において重要な役割を果たしています。 ノイエ・クラッセは、電動化、デジタル化、サステナビリティを 組み合わせることでモビリティを再定義するプラットフォームです。 統合的で柔軟、将来にわたり対応可能なE/Eアーキテクチャを提供することで、 ノイエ・クラッセは、より安全で、よりスマートで、より持続可能なモビリティ ソリューションのための革新的な基盤を築きます。 インフィニオンのソリューションは、高性能かつ信頼性の高いコンピューティング、 高速データ接続、スマートで高効率な電力管理を実現します。インフィニオンは、 2月19日の年次株主総会において、ノイエ・クラッセの最初のモデルである BMW iX3を披露し、株主に対し、これらの貢献を示す予定です。

インフィニオン テクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)は、 世界大手自動車メーカーであるトヨタ自動車株式会社の新型 「bZ4X」にインフィニオンの炭化ケイ素(SiC)パワーMOSFET であるCoolSiC MOSFETが採用されたことを発表しました。 車載充電器(OBC)およびDC/DCコンバーターに搭載され、SiCの特性 である低損失、高耐熱、高耐圧により、航続距離の延伸と充電時間の 短縮の実現に寄与します。

インフィニオン テクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)は、ams OSRAMグループ (スイス証券取引所：AMS)の非光学式アナログ/ミックスドシグナルセンサーの ポートフォリオを買収し、センサー事業を拡大します。 両社は、負債および現金を除いたベースで5億7,000万ユーロの買収価格に関する 合意に達しました。今回の投資により、インフィニオンはポートフォリオを補完し、 自動車および産業市場向けセンサー分野における地位を強化し、メディカル用途向けの 製品ラインを拡充します。 買収対象事業は2026年(暦年)に約2億3,000万ユーロの売り上げを生み出す 見込みであり、インフィニオンの収益性の高い成長を支えます。

インフィニオン テクノロジーズ (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)は、 家庭、産業、商業市場におけるコネクテッドデバイスの継続的な成長を サポートするために、Wi-Fi7、チャネルサウンディング機能付き Bluetooth LE 6.0、IEEE 802.15.4 Thread対応のトライラジオと Matterエコシステムサポートを単一デバイスに統合した 新しい製品ファミリー、AIROC ACW741xを発表しました。 この製品ファミリーはIoT向け20MHz Wi-Fi7 デバイスを導入し、 混雑した環境での堅牢性を強化するIoT向けWi-Fi7 マルチリンクを提供し、 業界最小クラスのWi-Fi接続スタンバイ消費電力を実現します。