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インフィニオン、CoolSiC G2ベースの業界初 SiC双方向スイッチを発表

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インフィニオンテクノロジーズは、堅牢な750V CoolSiC G2技術を ベースとした炭化ケイ素(SiC)双方向スイッチ(BDS)を発表しました。 本製品は、コモンドレイン構造を採用した垂直統合型デュアルダイを トップサイド冷却対応のQ-DPAKパッケージに搭載し、2つのパワースイッチ を1つのデバイスに統合しています。 これにより設計の簡素化と従来の回路トポロジーの刷新を実現します。 750V CoolSiC BDSは、現代の電力網やエネルギーシステムが求める 信頼性マージンを提供し、アプリケーションライフサイクル全体における 総所有コスト(TCO)の低減に貢献します。

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