インフィニオン、高電力密度アプリケーションの小型化設計を可能にするEasyPACK Sモジュールおよびパッケージコンセプトを発表
インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
インフィニオン テクノロジーズ(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)は、 電気自動車のオンボードチャージャーやAIデータセンター向け電源など、 スペース制約の厳しい環境において高電力密度化の需要が高まっている ことを受け、これらの要件に対応するコンパクトなパワーモジュール EasyPACK SとパッケージコンセプトをPCIM Europe 2026で発表しました。 EasyPACK Sは、高さわずか5.6mm、約33x36mm2のフットプリントを 実現しています。これにより、システムの大幅な小型化が 可能になるとともに、信頼性の高い熱性能と電磁干渉の低減を実現します。 この新しいパッケージを採用した最初のモジュールには、インフィニオンの CoolSiC MOSFET 1200V G2、IGBT4およびIGBT7の1200Vが統合されています。
