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  SiCデバイスの裏面発光解析

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  2026年03月02日

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  静電破壊した橙色LEDの不良解析

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  2026年04月22日

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  短波長レーザを用いたSiCデバイスのOBIRCH解析

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  2026年03月02日

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  ICの不良解析

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  表面実装電子部品の断面観察サービス

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  2026年04月22日

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  実装部品・電子部品の断面研磨サービス

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  2026年04月22日

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  【受託分析】レーザー顕微鏡（観察＆測定）

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  2026年04月22日

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  【受託分析】レーザー顕微鏡（高精度3D測定＆カラー観察）

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  2026年04月22日

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  クロスセクションポリッシャー(CP)法による断面観察サービス

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  EBSD法による解析例

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  EBSD法によるCu結晶解析

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  EBSD解析

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  【EBSDによる結晶解析】はんだ接合部における金属間化合物

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  【EBSDによる結晶解析】BGA

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  【EBSDによる解析例】鉄板

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  【EBSDによる解析例】高融点はんだ

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  【EBSDによる解析例】ビア

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  【EBSDによる解析例】パイプ

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  【EBSDによる解析例】ネジ

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  【EBSDによる解析例】Chip

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  信頼性試験に伴う経時変化観察

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  XPS角度分解法による薄膜層の深さ方向分析

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  2026年04月22日

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  化学反応機構研究所

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  2026年03月12日

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  断面観察前処理(試料切断・樹脂包埋)

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  2026年03月12日

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  ワイヤーソーによる切断加工

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  アイソメットによるスライス加工

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  顕微ラマンによる多層材料分析

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  液晶成分のGCMS分析

  技術資料・事例集

  2026年04月22日

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  顕微ラマンによる樹脂材料結晶化度分析

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  AFM（原子間力顕微鏡）

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  2026年04月22日

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