チップ抵抗の故障解析例

株式会社アイテス

異常が見られたチップ抵抗の故障解析例をご紹介いたします。研磨台の動作不良の原因調査を行ったところ、該当基板のチップ抵抗に異常が確認されました。表面観察では、チップ抵抗に異常が確認され、保護膜が溶融している様に見受けられます。EDXによる元素分析では異常部から AlやPb等が検出され、アンダーコート層等が露出している可能性が疑われます。続いて機械研磨により断面試料を作製してSEM/EDXによる解析を行い、保護膜や抵抗体が溶融している様子が観察されました。オーバーコート層が破壊されたことで、アンダーコート層などが表面から観察された様で、サージもしくは過負荷により耐熱温度を超えて発熱したため抵抗体等が溶融し、抵抗値が変化した(オープンに至った)のではないかと思われます。