【半導体製造装置向け】二次バリを抑えるバリ取り工具 デモ機有り
微細部品のバリ取りを効率化。二次バリを抑え、滑らかで均一な仕上げを実現します。
半導体製造装置の部品加工においては、高い寸法精度と表面品質が求められます。特に微細部品のバリ取り工程では、削りすぎによる形状変化を防ぎつつ、二次バリの発生を抑制することが製品の信頼性維持に不可欠です。不適切なバリ取りは、装置の動作不良や品質低下を招く恐れがあります。バリキラー ハードジスクは、ゴム砥石の特性により、微細なバリを的確に除去し、均一な仕上げを可能にします。 【活用シーン】 ・半導体製造装置の微細部品のバリ除去 ・機械加工後の仕上げ工程 ・金属部品のキズ取り 【導入の効果】 ・二次バリの発生を抑え、後工程の負担を軽減 ・削りすぎを抑制し、部品の寸法精度を維持 ・滑らかで均一な表面仕上げを実現 【デモ機貸し出し可能】 実際のワークでバリ取り・研削性能をお試しいただけるよう、デモ機の貸し出しにも対応しています。 詳しくはカタログをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【特長】 ・二次バリが発生しにくく、効率的なバリ取りが可能 ・削りすぎを抑え、滑らかで均一な仕上がりを実現 ・ひどいサビやしつこい汚れの微研削にも対応 ・ステンレス、アルミ、チタンなど幅広い材質に対応 ・粒度＃46から＃360まで、用途に応じた選択が可能 【当社の強み】 1910年創業の機械工具専門商社として、国内外のメーカーとのパートナーシップを活かし、製造現場の進化を支える最適なソリューションを提供します。お客様の収益向上に貢献するため、型破りなサービス「コトづくり」を追求し、現場の課題解決をサポートいたします。
価格情報
***** お問い合わせください
納期
型番・ブランド名
バリキラー ハードジスク i-TOOL
用途／実績例
【主な用途】 レーザー加工・シャーリング加工後のバリ取り、面取り 機械加工後の微細バリ取り 溶接部の研削・仕上げ サビ取り・酸化皮膜取り・キズ取り
関連動画
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
おすすめ製品
取り扱い会社
1910年に京都で出石商店として鋳鉄材、伝導工具および調帯の営業を開始した機械工具専門商社です。 創業して以来、商社として一貫してものづくりの現場をサポートして参りました。 ものづくりの現場は日々進化しており、次々に新しい技術が導入されています。そんなものづくりの発展に一役買う仕事を任されることが、当社の使命であり喜びであります。 現在、国内500社、欧州を中心に海外20社にのぼる秀逸な仕入先メーカーとのパートナーシップのもと、お客様に絶えず、進歩的で良質なサービスを提供することを使命として活動しております。 これからもお客様の収益に貢献し、社会の発展のために汗馬の労もいとわず、型破りなサービス、つまりは「コトづくり」を繰り出して参りたいと思います。 どうぞご期待ください。