レーザー式ウェハ表面欠陥検査装置 Laser Explorer
透明ウェーハも高速検査！高出力レーザーが微小な傷・パーティクルを検出！
『Laser Explorer』は、透明ウェーハにも対応した、 最新型のウェーハ表面欠陥検査装置です。 高出力レーザーが、スクラッチ・ピット・パーティクルなどの微小欠陥を検出！ ウェーハの出荷・受入検査や、エピタキシャル工程の品質管理に活用いただけます！ 【その他の特長】 ■高スループット（1カセット25枚を、約40分で検査） ■欠陥の凹凸を弁別 ■全数オートフォーカス ■カスタマイズ対応 ■1カセット自動検査対応 ■欠陥に対する高精度マーキング（オプション） ■レーザー顕微鏡による欠陥レビュー（オプション）
基本情報
【主な仕様】（型式：LE-W1） 検出方式 ：レーザー散乱方式、反射方式、位相シフト方式 検出欠陥 ：パーティクル、スクラッチ、ピット、ヒロック、ステイン等 対象素材 ：Si、SiC、GaN、LT、サファイア等 対象サイズ ：2、4、6、8インチ （その他、別途ご相談） 検査時間 ：約90秒／枚（4インチ、10μmピッチ、搬送時間含む） レーザー波長：405nm 検査ピッチ ：5～30μm 結果出力 ：マップ、種類別グラフ、リスト、サイズ分類 機器寸法 ：W 1800×D 990×H 1490（mm） ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【展示会情報】『SEMICON JAPAN 2025』に出展します
半導体産業における製造技術、装置、材料の国際展示会である SEMICON JAPANにクボタの半導体検査装置を出展致します。 弊社スタッフ一同、ご来場を心よりお待ちしております。 【出展情報】 開催日時：2025年12月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00 会 場：東京ビッグサイト 小間位置：W1963 ※ご来場には事前登録が必要です。 登録方法はSEMICON JAPANホームページをご確認ください。
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【製品紹介】ハードディスク表面欠陥検査装置 Laser Explorer
ハードディスク表面のスクラッチ、ピットなどの微細な表面欠陥を検出 ハードディスク表面に高出力レーザーを照射することで、スクラッチ、ピットなどの微細な表面欠陥を検出し、欠陥種類ごとに分類、結果表示します。 複数レーザーの同時照射によりスクラッチを高感度で検出するだけでなく、欠陥の凹凸形状を判定します。 特長 ・高出力レーザーによる微小欠陥の検出 ・高いスクラッチ検出能力 ・欠陥の凹凸を弁別 ・全数オートフォーカス ・優れたコストパフォーマンス ・カスタマイズ対応 ・1カセット自動検査対応 ・透明ガラス基板対応
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【製品情報】ウェーハ表面欠陥検査装置『Laser Explorer』
透明ウェーハも高速検査！高出力レーザーが微小な傷・パーティクルを検出！ 『Laser Explorer』は、透明ウェーハにも対応した、 最新型のウェーハ表面欠陥検査装置です。 高出力レーザーが、スクラッチ・ピット・パーティクルなどの微小欠陥を検出！ ウェーハの出荷・受入検査や、エピタキシャル工程の品質管理に活用いただけます！ 【その他の特長】 ■高スループット（1カセット25枚を、約40分で検査） ■欠陥の凹凸を弁別 ■全数オートフォーカス ■カスタマイズ対応 ■1カセット自動検査対応 ■欠陥に対する高精度マーキング（オプション） ■レーザー顕微鏡による欠陥レビュー（オプション）
