2025年1月22日（水）から24日（金）に東京ビッグサイトで開催される「第39回 ネプコン ジャパン エレクトロニクス開発・実装展（第26回 電子部品・材料 EXPO）」に出展いたします。ぜひ、東3ホール E21-2の弊社ブースにお立ち寄りください。 展示会では、「金属・樹脂フィルム積層材 アルセット」をご紹介いたします。アルセットは、次世代の積層バスバーおよびフレキシブルバスバーに最適な材料です。EV化に対応する大電流・高周波対応のバスバーを実現し、軽量化も可能です。さらに、フレキシブル性により、自動車の振動による割れを解消します。 名称：第39回 ネプコン ジャパン エレクトロニクス開発・実装展（第26回 電子部品・材料 EXPO） 会期：2025年1月22日（水）～24日（金） 会場：東京ビッグサイト 東3ホール E21-2 公式サイト：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

「人とくるまのテクノロジー展2024＠名古屋」に 樹脂フィルム・金属積層材「アルセット」を出展します。 金属にフィルムがラミネートしてあるため、以下の機能を実現できます。 ・絶縁フィルムラミネート工程の省略 ・金属塗装工程の省略 ・部品の小型化、省スペース化（絶縁距離の縮小） ・絶縁＆放熱の両立（樹脂と比較時） 想定用途：コンデンサーケース、電池・電子部品等のケース、バスバー アルセットのフィルム層と成形させたい樹脂が熱溶着可能な組み合わせの場合、フィルムと成形樹脂が金型内で熱溶着し、冷却後は一体化するため、以下の機能を実現できます。 ・熱のみで金属・樹脂を複合化 ・金属軽量化 ・樹脂の電磁波シールド対応 ・放熱性UP 想定用途：ECU PCU 筐体・部品、電池部品等の車載部品全般 会期：2024年7月17日（水）～7月19日（金） 開催時間 ：3日間全日：10:00 ～ 17:00 会場：Aichi Sky Expo（愛知県国際展示場） 小間：9 是非お気軽にお立ち寄りください。

樹脂フィルム・金属積層材「アルセット」を「人とくるまのテクノロジー展2024」に出展いたします。 金属にフィルムが最初からラミネートしてあるため、以下メリットがあります。 ・絶縁フィルムラミネート工程の省略 ・金属塗装工程の省略 ・部品の小型化、省スペース化（絶縁距離の縮小） ・絶縁＆放熱の両立（樹脂と比較時） 想定用途：コンデンサーケース、電池・電子部品等のケース アルセットのフィルム層と成形させたい樹脂が熱溶着可能な組み合わせの場合、フィルムと成形樹脂が金型内で熱溶着し、冷却後は一体化します。 ・熱のみで金属・樹脂を複合化 ・金属軽量化 ・樹脂の電磁波シールド対応 ・放熱性UP 想定用途：ECU PCU 筐体・部品、電池部品等の車載部品全般 日時：2024年5月22日（水）～24日（金） 1日目、2日目：10:00 ～ 18:00 3日目：09:00 ～ 16:00 場所：小間244 是非お気軽にお立ち寄りください。

当社は2021年10月27日（水）~29日（金）に東京ビッグサイトで開催される 「電子機器2021トータルソリューション展 (JPCA Show)」に出展いたします。 我々のフィルム技術で電子機器関連分野に新たなソリューションを提供します。ぜひお越しください。 【出展製品のご紹介】 ◆高耐熱プレスクッション材　『珪樹』 ・・・シリコーンゴムフィルムと耐熱基材の複合材です。 高いカスタマイズ性に加え、高温(～300℃程度)で繰り返し使用可能。 使い捨てにならないため環境負荷低減にも貢献します。 ◆「柔軟性エポキシフィルム」 ・・・エポキシ樹脂ならではの優れた密着性に加え、ゴムライクな柔軟性および復元性をプラス。 ストレッチャブル、ウェアラブル用途をはじめ様々な用途に展開可能です。 ◆高速通信基板用材料　New『IBUKI』（初公開） ・・・あのIBUKIが帰ってきた！？5G対応材料としてバージョンアップ。 低CTE、低温加工そのままに高周波特性を追加しました。 本展示会で初公開となります。乞うご期待ください！ ※上記含む計14品の出展を予定しています。