【BeLight活用事例】高速伝送FFCによるジャンパー接続
基板配線の高速伝送FFCへ置き換えによる高速通信対応
熱可塑性超低伝送損失フィルム『BeLight』は、低誘電特性と導体との高い密着性を両立した製品です。 これらの特徴を活かし、フラットケーブルの接着剤や基材として使用することで、絶縁部を低誘電化し、高周波数帯の信号減衰を抑制します。 これにより、高速伝送FFCの実現に貢献します。 今回はBeLightの活用事例として、基板配線から高速伝送FFCへの置き換え、ジャンパー接続についてご紹介します。 基板配線により高速通信を実施する際の課題と、FFCを用いたジャンパー接続導入メリットは以下の通りです。 ケーブルでのサンプルご提供についてもご相談を承っておりますので、どうぞお気軽にお問い合わせください。 【基板配線による高速通信の課題】 ・低誘電基板材料のコストが高い ・基板全体の材料変更が必要となるケースがある ・設計や製造上の制約が増える 【ジャンパー接続導入メリット】 ・高コストな低誘電基板材料の使用量削減 ・汎用基板（FR-4等）の活用など、材料の自由度向上 ・ケーブルの長さ変更により、基材レイアウトの制約を低減 ・FFC採用により、組付け工程の簡素化が可能
基本情報
【BeLightの特長】 ・誘電率、誘電正接が低い ・フッ素樹脂不使用でありながら、PTFE樹脂と同等以上の低伝送損失 ・銅箔を始め、導体との高い密着性を有する ・FFCの接着剤としても基材としても使用可能 【当社の強み】 三菱ケミカル 工業・メディカルフィルムズ事業部 インダストリーセールスグループは、自動車、電子部品、半導体、家電など幅広い業界に向けて高品質なフィルムを提供しています。製品ラインナップには、柔軟性フィルム（エポキシ、シリコーンゴムフィルム）、スーパーエンプラフィルム（PEI、PEEK）、難燃フィルム、金属・樹脂積層フィルムなど多彩な種類があります。お客様のニーズに応じて柔軟に対応し、最適なフィルムソリューションを提供することをお約束します。当社は、高い技術力と柔軟な対応力で、お客様の製品開発をサポートいたします。フィルムに関するご相談やお見積もりは、ぜひ当社までお気軽にお問い合わせください。
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三菱ケミカル 工業・メディカルフィルムズ事業部 インダストリーセールスグループは、自動車、電子部品、半導体、家電など幅広い業界に向けて高品質なフィルムを提供しています。製品ラインナップには、柔軟性フィルム（エポキシ、シリコーンゴムフィルム）、スーパーエンプラフィルム（PEI、PEEK）、難燃フィルム、金属・樹脂積層フィルムなど多彩な種類があります。 その優れた特性から各業界のさまざまな用途に利用されています。特に、エポキシフィルムやシリコーンゴムフィルムは高い柔軟性を持ち、自動車や電子部品の要求に応える優れた特性を発揮します。また、PEIやPEEK製のスーパーエンプラフィルムは、高い耐熱性と機械的強度を備えています。 難燃フィルムと金属・樹脂積層フィルムは、安全性とパフォーマンスを追求する現代の製品設計において重要な役割を果たします。 お客様のニーズに応じて柔軟に対応し、最適なフィルムソリューションを提供することをお約束します。当社は、高い技術力と柔軟な対応力で、お客様の製品開発をサポートいたします。フィルムに関するご相談やお見積もりは、ぜひ当社までお気軽にお問い合わせください。