SEMICON JAPAN 2024 出展のご案内
マーポス株式会社
弊社は2024年12月11日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON JAPAN 2024」 に出展いたします。（ブース番号：2705） 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介いたします。 是非弊社のブースにお立ち寄りの上、ぜひご覧頂きたくご案内申し上げます。 展示製品： ・非接触式厚さ測定ゲージ（インターフェロメトリ技術） ・接触式／非接触式（コンフォーカル技術）ハイブリッドアプリケーション ・光学式3D表面粗さ・形状測定器 ・プローブカード検査向けハイエンド3D表面計測 ・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム
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開催日時 2024年12月11日（水） ～ 2024年12月13日（金）
10:00 ～ 17:00
本展示会の入場には事前登録が必須です。 - 会場 東京ビッグサイト（東展示棟）
- 参加費 無料 本展示会の入場には事前登録が必要です。
