【ホットメルトモールディングのPOINT】 1.成形圧力が極めて低い 0.3～5MPaと極低圧で成形するため、封止する電装部品にダメージを与えません。 2.生産性が極めて高い 1shot～数十秒で封止が完了するため、ポッティングと比較して大幅な”タクト短縮”が出来ます。 3.製品の小型・軽量化 ハウジング不要で部品に沿った凹凸形状で成形できるため”小型・軽量化”が可能です。 4.環境に優しい 当社の取り扱うホットメルトは穀物由来の植物脂肪酸原料を主原料としております。 防水・防塵、絶縁、耐振、防爆性付与などで様々な耐環境性を付与。 材料は-40℃～150℃までの環境で使用実績有り。 お客様の製品に要求される特性をお伺いし最適なホットメルトを提案、モデリング、試作を行います。 工程の自社導入をご希望のお客様には、成形機、金型製作、成形条件の作りこみ、立ち上げ支援、ホットメルトの供給まで一貫して対応いたします。 ホットメルト成形を委託されたいお客様には、松本加工の工場でホットメルト成形受託サービスにて対応いたします。

Low Pressure Molding　低圧成形　ホットメルト成形　防水　防塵　絶縁　封止　ポッティング　コーティング

・自動車内外装電装部品の防水封止（制御基板、センサー、ハーネス、スイッチ等） ・FA設備の電装部品の防水防塵封止（制御基板、センサー等） ・インフラ設備の電装部品の防水封止（制御基板、センナ―等） ・電動工具の制御基板の防水封止 ・産業用通信・IoTデバイスの防水封止 ・農機や建機等に搭載の角度センサーの防水封止 ・モーターステーター及び関連電装部品の防水封止 ・電流センサーの封止 ・ガスセンサーや温度センサーなど、各種センサーの防水封止（車載/産業/民生） etc 最近は、製品の小型・軽量化を目的に多数ご相談いただいております。 その他、具体的な採用事例や成形サンプルについてはお気軽にお問い合わせください。