○このようなお困りごとはございませんか？ ・屋外設置時の雨水や結露による基板故障を防ぎたい。 ・高湿度環境での信頼性を向上したい。 ・落下や衝撃による故障リスクを減らしたい。 ・防水ケースやパッキン部品などの部品点数が多く、コストダウンを図りたい。 ・ポッティング工程の硬化時間が長く、生産性向上が課題となっている。 ・部品の小型・軽量化を進めたい。 etc ホットメルトモールディングは、これらの課題解決に有効な封止・保護工法です。 ○実現できる性能例 防水防塵実績：　～IP67,68 使用環境温度：　-40～150℃ 難燃性 ：　UL94　V-0 etc 防水・防塵、絶縁、耐振、防爆性付与など様々な耐環境性を付与します。 松本加工では、お客様の製品仕様や使用環境に応じたホットメルト材料を選定し、モデリングから試作・評価まで対応します。 また、設備導入、金型製作、成形条件の最適化、量産立上げなどの内製化支援に加え、受託成形サービスも提供し、試作から量産まで一貫してサポートいたします。 ぜひお気軽にご相談ください。

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【採用事例】 ・自動車内外装電装部品の防水封止（制御基板、センサー、ハーネス、スイッチ、カメラモジュール等） ・FA設備の電装部品の防水防塵封止（制御基板、センサー、カメラモジュール等） ・インフラ設備の電装部品の防水封止（制御基板、センナ―等） ・電動工具の制御基板の防水封止 ・産業用通信・IoTデバイスの防水封止 ・農機や建機等に搭載の角度センサーの防水封止 ・モーターステーター及び関連電装部品の防水封止 ・電流センサーやガスセンサー、温度センサーなど各種センサーの防水封止（車載/産業/民生） etc 【このような用途に】 ・屋外設置カメラの制御基板 ・通信モジュール基板 ・電源基板 ・LED照明ユニット ・モーションセンサー ・人感センサー ・振動検知センサー ・接続用ケーブル・コネクタの接続部 ・RFIDモジュール etc 最近は、防水防塵性を担保しつつ製品の小型・軽量化を目的に多数ご相談をいただいております。 その他、具体的な採用事例や成形サンプルについてはお気軽にお問い合わせください。