ウェハのCMP工程で過酸化水素を全自動で測定【技術資料】
半導体のCMP工程における過酸化水素の濃度をプロセス分析計 / オンライン分析計で常時モニタリング！
ケミカル・メカニカル・ポリシャ«CMP»は、シリコンウェハ表面を滑らかにしたり研磨したりするために使用される主要な技術の1つです。 一般的には、この工程では、脱イオン水、CMPスラリー(コロイド状シリコンやアルミナ液体分散体)、および過酸化水素(強酸化剤)を一定の濃度と比率で混合する工程です。 過酸化水素は経時的に劣化するため、CMP工程を効率よく繰り返し行うためには、その濃度をオンラインで常時監視する必要があります。このように、CMPスラリーが常に規格内であることを確認し、必要に応じて混合物を調整することで、製品の歩留まりを抑制します。
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