名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ 公式サイト

プリント基板切断工程を自動化したインラインモデル

【仕様（一部抜粋）】 ■対象基板最大サイズ（縦×横）：250mm×350mm　Mサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板取扱：ガラスエポキシ（FR-4）、CEM3等の樹脂基板 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大500mm/s 　・繰返し位置決め精度：±0.02mm　など ■装置外形寸法 　・3422W×1340D×2000H　約1000kg

e-F＠ctory活用のポカ除け機能、ルータビット自動交換、画像ティーチング機能搭載可能で高剛性、高品質なスタンドアロンタイプ

【仕様（一部抜粋）】 ■対象基板最大サイズ（縦×横）：250mm×350mm　Mサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板取扱：ガラスエポキシ（FR-4）、CEM3等の樹脂基板 　・板厚：0.4～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大1,200mm/s 　・繰返し位置決め精度：±0.01mm など ■装置外形寸法(概略)：790W×1140D×1670H（タッチパネル含む、表示灯を除く） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

【生産性UPに繋がる★WEBセミナー開催中】プリント基板分割工程の 並行段取りによる生産性向上、生産工程のインライン化も対応！

【仕様（一部抜粋）】 ■テーブル：2テーブル（自動ターン方式） ■対象基板サイズ（縦×横）：250mm×350mm　Mサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板材質：ガラスエポキシ(FR-4)、CEM-3等の樹脂基板 　　板厚：0.4～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大1,200mm/s 　・繰返し位置決め精度：±0.01mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

高品位微細印字が可能！幅広い素材にも対応したレーザ式基板マーキング装置

【仕様（一部抜粋）】 ■対象基板サイズ（縦×横）：50mm×80mm～250mm×330mm　Mサイズ 　※Lサイズ、小型基板はご相談ください。 　　　　　　　　　　 ■印字ヘッドメーカ：パナソニックインダストリー製 ■レーザ種類：ファイバレーザ、CO2レーザ ■印字文字：二次元コード：QRコード、マイクロQRコード、DataMatrix 　　　　　　　　　その他：一次元コード、英数字、特殊文字、図形 ■装置外形寸法(概略)：W850×D1290×H1460 (シグナルタワー等含めず) 　※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。 　※詳細な仕様を知りたい場合はカタログより詳細仕様カタログをダウンロードください。