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実基板・実装置は不要！プリント基板分割工程のタクトを事前にシミュレーションすることで、実生産により近い生産数を算出できます！

【仕様】 ■対応可能なCADファイル形式 ・dwg ・dxf ■外形寸法・写真データの場合、下記の情報をご連絡ください ・外形寸法(シート横・シート縦、個片横・個片縦、溝の幅、切断部分の長さ) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

【生産性UPに繋がる★WEBセミナー開催中】プリント基板分割工程の 並行段取りによる生産性向上、生産工程のインライン化も対応！

【仕様（一部抜粋）】 ■テーブル：2テーブル（自動ターン方式） ■対象基板サイズ（縦×横）：250mm×350mm　Mサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板材質：ガラスエポキシ(FR-4)、CEM-3等の樹脂基板 　　板厚：0.4～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大1,200mm/s 　・繰返し位置決め精度：±0.01mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

【毎月Webセミナー開催中！】基板供給から基板分割、搬出トレイへのパレタイズ、基板排出の工程を自動化！

【その他の特長】 ■機種型式、装置ナンバー、ロットナンバー、稼働開始時刻、稼働終了 　時刻などの設備稼働情報のアップロードによる、生産情報の後追いが可能 ■2テーブル搭載の自動ターン方式 ・基板分割と並行して分割後の基板の取出しと次基板のセットができ、 　分割機の待機時間が軽減することによるサイクルタイムの短縮が可能 ■ローダ・アンローダ用多関節ロボットは走行軸付き仕様 ・分割部スピンドル等へのメンテナンスやプリント基板の 　機種交換に伴う段取り替え(治具交換)時には退避可能 ・作業性向上と安全性の確保が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高品位微細印字が可能！幅広い素材にも対応したレーザ式基板マーキング装置

【仕様（一部抜粋）】 ■対象基板サイズ（縦×横）：50mm×80mm～250mm×330mm　Mサイズ 　※Lサイズ、小型基板はご相談ください。 　　　　　　　　　　 ■印字ヘッドメーカ：パナソニックインダストリー製 ■レーザ種類：ファイバレーザ、CO2レーザ ■印字文字：二次元コード：QRコード、マイクロQRコード、DataMatrix 　　　　　　　　　その他：一次元コード、英数字、特殊文字、図形 ■装置外形寸法(概略)：W850×D1290×H1460 (シグナルタワー等含めず) 　※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。 　※詳細な仕様を知りたい場合はカタログより詳細仕様カタログをダウンロードください。

e-F＠ctory活用のポカ除け機能、ルータビット自動交換、画像ティーチング機能搭載可能で高剛性、高品質なスタンドアロンタイプ

【仕様（一部抜粋）】 ■対象基板最大サイズ（縦×横）：250mm×350mm　Mサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板取扱：ガラスエポキシ（FR-4）、CEM3等の樹脂基板 　・板厚：0.4～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大1,200mm/s 　・繰返し位置決め精度：±0.01mm など ■装置外形寸法(概略)：790W×1140D×1670H（タッチパネル含む、表示灯を除く） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。