ダイヤモンド砥石
ダイヤモンド砥石
特殊ダイヤモンド砥石 ＵＮＩＶＡ－Ｘ（ユニバックス）
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精密ダイヤモンド砥石
先端電子部品材料の高能率研削加工を達成！水や空気の出し入れができます
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ダイヤモンド砥石『ダイシングブレード』
サファイア、石英ガラス、シリコンなどの難削材料の高速切断を可能にします！
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SiC・GaNの加工時間短縮｜目詰まり排除多孔質ダイヤモンド砥石
切れ味と砥石寿命を理想的に！ドレッシングで砥石のムダづかい、してませんか？
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特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』
SiC・サファイヤ等、難削材料が驚くほど切れる、磨けるスペシャル砥石ができました！
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半導体製造向けダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』
SiC・サファイヤ等、難削材料のウェーハ研磨を効率化する砥石
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【ロジック半導体向け】半導体製造向けダイヤモンド砥石
SiC・サファイヤ等、難削材料のウェーハ研磨を効率化する砥石
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【パワー半導体向け】半導体製造向けダイヤモンド砥石
SiCウェーハ研磨を効率化し、耐熱性向上に貢献する砥石
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【SiCウェハー向け】半導体製造向けダイヤモンド砥石
SiCウェハーの平坦性維持を効率化する砥石
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【GaNウェハー向け】半導体製造向けダイヤモンド砥石
GaNウェハーの表面品質向上と研磨効率化を実現する砥石
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【基板材料向け】半導体製造向けダイヤモンド砥石
SiC・サファイヤ等、難削材料のウェーハ研磨を効率化する砥石
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【メモリ半導体向け】半導体製造向けダイヤモンド砥石
SiC・サファイヤ等、難削材料のウェーハ研磨を効率化し歩留まり向上へ
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【イメージセンサー向け】半導体製造向けダイヤモンド砥石
イメージセンサーの微細加工を効率化する砥石
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