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【イメージセンサー向け】半導体製造向けダイヤモンド砥石
イメージセンサーの微細加工を効率化する砥石
最終更新日
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【メモリ半導体向け】半導体製造向けダイヤモンド砥石
SiC・サファイヤ等、難削材料のウェーハ研磨を効率化し歩留まり向上へ
最終更新日
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【印刷業界向け】高精度多孔質セラミックス真空チャック
シート位置決めを、より正確に、よりスムーズに。
最終更新日
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【クリーンルーム向け】高精度多孔質セラミックス真空チャック
クリーンルームでの無塵搬送を、軽さと強度で支えます。
最終更新日
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【ロボットハンド向け】高精度多孔質セラミックス真空チャック
異形物も、軽やかに、確実に。独自のセラミックス技術で把持を革新。
最終更新日
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【自動車部品製造向け】高精度多孔質セラミックス真空チャック
自動車部品製造のセンサー固定に、独自のセラミックス技術で課題を解決
最終更新日
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【光学レンズ製造向け】高精度多孔質セラミックス真空チャック
レンズ保持の課題を解決。独自のセラミックス技術で高精度吸着。
最終更新日
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【精密機械加工向け】高精度多孔質セラミックス真空チャック
浮く、止める、運ぶ！独自のセラミックス焼結技術で部品吸着の課題を解決
最終更新日
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【液晶パネル製造向け】高精度多孔質セラミックス真空チャック
ガラス基板固定に。独自のセラミックス焼結技術で課題を解決
最終更新日
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【半導体製造向け】高精度多孔質セラミックス真空チャック
ウェーハ搬送の課題を解決！独自のセラミックス焼結技術で均一吸着
最終更新日
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【基板材料向け】半導体製造向けダイヤモンド砥石
SiC・サファイヤ等、難削材料のウェーハ研磨を効率化する砥石
最終更新日
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【GaNウェハー向け】半導体製造向けダイヤモンド砥石
GaNウェハーの表面品質向上と研磨効率化を実現する砥石
最終更新日
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【SiCウェハー向け】半導体製造向けダイヤモンド砥石
SiCウェハーの平坦性維持を効率化する砥石
最終更新日
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【パワー半導体向け】半導体製造向けダイヤモンド砥石
SiCウェーハ研磨を効率化し、耐熱性向上に貢献する砥石
最終更新日
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【ロジック半導体向け】半導体製造向けダイヤモンド砥石
SiC・サファイヤ等、難削材料のウェーハ研磨を効率化する砥石
最終更新日
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【半導体製造向け】ウェハー保護用エアロフィックス
ウェハー保護に、たわみなく安定した吸着を実現
最終更新日
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【物流向け】薄物フィルムの吸着が可能『エアロフィックス』導入事例
ピッキング作業の効率化をサポートする吸着技術
最終更新日
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【印刷向け】薄物フィルムのズレ防止に『エアロフィックス』
印刷業界のフィルム固定課題を解決。ズレなく、きれいに。
最終更新日
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半導体製造向けダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』
SiC・サファイヤ等、難削材料のウェーハ研磨を効率化する砥石
最終更新日
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特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』
SiC・サファイヤ等、難削材料が驚くほど切れる、磨けるスペシャル砥石ができました！
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高精度多孔質セラミックス真空チャック『エアロフィックス』
浮く、止める、運ぶ！独自のセラミックス焼結技術により課題を解決します
最終更新日
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SiC・GaNの加工時間短縮｜目詰まり排除多孔質ダイヤモンド砥石
切れ味と砥石寿命を理想的に！ドレッシングで砥石のムダづかい、してませんか？
最終更新日
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大型ガラス基板加工用研削盤『NRG2000』
高精度な加工を実現！フラットパネルディスプレイ業界への加工ソリューションを提供
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ダイヤモンド砥石『ダイシングブレード』
サファイア、石英ガラス、シリコンなどの難削材料の高速切断を可能にします！
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精密ダイヤモンド砥石
先端電子部品材料の高能率研削加工を達成！水や空気の出し入れができます
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砥石『UNIVA-X』
切れ味と砥石寿命を理想的に！ドレッシングで砥石のムダづかい、してませんか？
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ナノテムの受託システム
すぐに使える、Nano-TEMのSYSTEM！あなたの問題を解決します！
最終更新日
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比研削エネルギー
加工条件における適切な加工レート！さまざまな加工への好適な工具・装置を提供
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コア技術『セラミックス焼結技術』
現場が10倍、早くなる！斬新な発想に基づく加工技術と工具の開発を実現します
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エアロフィックス サンプル貸出
工場エアーが使える環境があれば、ワークを使った検証が簡単に行えます！
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