【半導体製造向け】高精度多孔質セラミックス真空チャック
ウェーハ搬送の課題を解決！独自のセラミックス焼結技術で均一吸着
半導体製造業界において、ウェーハ搬送では、微細な回路を傷つけずに、かつ安定した吸着力が求められます。特に、デリケートなウェーハの取り扱いにおいては、均一な吸着力が不可欠であり、わずかな吸着ムラが製品の歩留まり低下につながる可能性があります。また、クリーンルーム環境での使用や、温度変化への対応も重要な課題となります。当社高精度多孔質セラミックス真空チャック『エアロフィックス』は、これらの課題に対し、均一な吸着力と優れた耐久性で応えます。 【活用シーン】 ・ウェーハの吸着・搬送 ・クリーンルーム環境での使用 ・温度変化のある環境での使用 【導入の効果】 ・ウェーハの安定した吸着と安全な搬送 ・製品歩留まりの向上 ・クリーンルーム環境での使用に対応 ・多様な搬送環境への適応
基本情報
【特長】 ■静電気防止材料として極薄基板などワークの防汚課題を解決 ■高性能・高精度な均一吸着力 ■部分吸着可能 ■省スペースを実現するサクションロール ■ワークの汚染リスクを低減する非接触浮上搬送を実現 ■既存装置にポンと置くだけで簡便＆コストダウン 【当社の強み】 当社は、特殊砥石・真空吸着プレート・平面研削盤の製造販売、精密研削・研磨・ダイシングの受託加工事業を展開しており、長年の経験と技術に基づいた製品を提供しております。高精度多孔質セラミックス真空チャック『エアロフィックス』も、お客様の多様なニーズにお応えできるよう開発いたしました。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
型番・ブランド名
『エアロフィックス』
用途／実績例
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