【SiCウェハー向け】半導体製造向けダイヤモンド砥石
SiCウェハーの平坦性維持を効率化する砥石
SiCウェハーの研磨においては、平坦性を維持しながら高精度な加工を行うことが求められます。特に、SiCといった難削材料の研磨においては、加工時間の短縮と砥石の長寿命化が、生産性向上とコスト削減の鍵となります。不適切な砥石の使用は、加工精度の低下やウェーハの損傷、さらには生産ラインの停止につながる可能性があります。特殊ダイヤモンド砥石『UNIVA-X SPECIAL』は、これらの課題に対応し、SiCウェーハの平坦性維持と高能率加工を実現します。 【活用シーン】 ・SiCウェーハの研磨 【導入の効果】 ・高精度な研磨による平坦性の維持 ・加工時間の短縮 ・砥石の長寿命化によるコスト削減 ・ドレッシング頻度の低減
基本情報
【特長】 ■ダイヤモンド砥粒をSPIKE＆SPIRAL形状に配置 ■被研削材の種類に合わせて、自由な形状設計が可能 ■高能率加工とトータルコストの低減を約束 ■ドレッシングでの砥石の無駄遣いを削減 ■ダイヤモンドのパターンニングによって分担荷重を制御可能 【当社の強み】 当社では、特殊砥石・真空吸着プレート・平面研削盤の製造販売、精密研削・研磨・ダイシングの受託加工事業を展開しております。特殊砥石・真空吸着プレート・平面研削盤の製造販売のことなら当社におまかせください。また、高精度多孔質セラミックス真空チャック『エアロフィックス』なども取り扱っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
型番・ブランド名
『UNIVA-X SPECIAL』
用途／実績例
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
