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プリント基板&半導体パッケージ基板検査 プローブPROBE
MEMSプロセスを用いた微細化・先端形状の多様化を実現したプローブ!
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高精度検査用治具
微小抵抗を測定する4端子治具!ファインな導体&電極パッドに対応
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導通/絶縁検査テスタ『RZ-1207』
フラットケーブル対応!自動メカ、手動メカ、卓上メカ等を搭載
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AC/DC MULTI TESTER『R-700シリーズ』
微小容量検査高分解能!薄膜RFフィルタ/加速度センサなど様々な製品を検査可能
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高速OPEN/LEAKテスタ『R-5940』
ICマルチファンクション検査対応!自社開発によるLCRメーター搭載
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プリント基板自動検査装置『STAR REC V5III』
両面アライメント機構付!微細化するプリント基板の検査にも対応
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大型HDI基板向け導通絶縁検査装置『GATS-8350』
総合アライメント精度は±5.0μm!上下最大ポイント数64K対応
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半導体パッケージ向け高速・高精度検査装置『GATS-7862』
LULはご要望仕様に合わせたご提案が可能!多様なオートメーション要求に対応
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半導体パッケージ向け高速・高精度検査装置『GATS-7836』
総合アライメント精度±2.5μm!大型個片/クォーターパネルの検査装置
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半導体パッケージ向け高速・高精度検査装置『GATS-7760』
ダブルテーブル/シャトル式!FC-CSP/大型個片基板向けの検査装置
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パワーモジュール検査装置『NSAT Series』
ワイドバンドギャップな計測技術!最大144UPHの高スループット検査を実現
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ガラス基板対応3D計測装置『NSAT Series』
先進基板対応、高速・高精度3次元計測装置!深さ5μm、Line Space 2/2対応
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